產(chǎn)品詳情：

目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術(shù)經(jīng)過對(duì)比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長久時(shí)間的驗(yàn)證，得到整個(gè)行業(yè)的認(rèn)同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。
該產(chǎn)品方案的實(shí)現(xiàn)基于行業(yè)電子標(biāo)簽封裝的瓶頸而實(shí)現(xiàn)的。NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點(diǎn)。從方案提出到實(shí)現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。
1. 射頻特性：
工作頻率：13.56 Mhz
工作模式：無源
2. Inlay 材料：
天線：銅箔蝕刻
芯片：硅芯片
基材：FPC
3. 濕inlay描述：
天線尺寸：8.7*8.7mm（+/-0.05），其他尺寸8*15mm,5.4*19mm,12*12mm,5*18mm, 等等，或是按客戶要求天線設(shè)計(jì)、開模、打版。
單卷數(shù)量：2000 張/卷或按要求包裝單出卷數(shù)量。
4. 基礎(chǔ)技術(shù)要求：
可擦寫次數(shù)：10萬次
儲(chǔ)存環(huán)境：濕度-20℃—50℃，濕度 20%—90%RH
工作溫度：-30℃—80℃
應(yīng)用范圍：可用于小規(guī)格產(chǎn)品，穿戴設(shè)備NFC標(biāo)簽、NFC戒指、玩具電子標(biāo)簽、相機(jī)、藥品等防偽標(biāo)簽。