產(chǎn)品詳情：

設(shè)備特點：全自動智能卡銑槽封裝一體機用于在標(biāo)準(zhǔn)卡基上銑出封裝不同芯片所要求的卡槽，把不同型號規(guī)格的芯片植入到已銑好的卡槽中，集銑槽、吸塵清潔、深度檢測、模塊沖切、搬送、封裝、芯片ATR測試于一體，實現(xiàn)IC銑槽封裝一條線，設(shè)備運行穩(wěn)定，操作簡單，維護方便。

產(chǎn)品型號：YMJ-TOT16-8000


技術(shù)參數(shù)：

外型尺寸：約L3200*W1200*H1800mm

重 量：約1800kg


電 源：AC380V 50/60HZ 40A

功 率：約15KW

壓縮空氣：6㎏/C㎡

耗 氣 量：約2000L/min

整體銑槽深度精度：+/-0.02mm


銑槽位置精度：+/-0.03mm

模塊沖切精度：+/-0.03mm

封裝位置精度：+/-0.05mm

適用材料：標(biāo)準(zhǔn)6腳芯片，ISO標(biāo)準(zhǔn)卡基

操作人員：1 人

產(chǎn)品合格率：99.7%