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折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽極點(diǎn)特性分析

作者:何 毅 徐 利 鄒傳云
來源:電子技術(shù)
日期:2014-12-26 11:04:46
摘要:標(biāo)簽極點(diǎn)提取的準(zhǔn)確性受多種因素影響,以折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽為研究對(duì)象,開展無耗電介質(zhì)材料(厚度、相對(duì)介電常數(shù))對(duì)其極點(diǎn)分布的特性分析。仿真結(jié)果表明,隨著介質(zhì)厚度及其相對(duì)介電常數(shù)的增大,諧振極點(diǎn)的衰減因子及諧振頻率將呈現(xiàn)變小的趨勢,極點(diǎn)分布以類S型曲線向坐標(biāo)原點(diǎn)靠近。

  隨著射頻識(shí)別RFID(Radio Frequency Identification) 技術(shù)的發(fā)展及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,射頻識(shí)別標(biāo)簽在生活中的應(yīng)用將越來越廣泛[1]。傳統(tǒng)電子標(biāo)簽的功率需求大、單片價(jià)格高、工作距離短等問題是制約電子標(biāo)簽大力發(fā)展的瓶頸所在。針對(duì)這些問題,國內(nèi)外已有很多學(xué)者展開對(duì)無芯片射頻標(biāo)簽的研究[2-4]。

  目標(biāo)極點(diǎn)是雷達(dá)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)識(shí)別的重要參數(shù)。在諧振域,目標(biāo)的瞬態(tài)電磁散射響應(yīng)可以由其自然諧振極點(diǎn)以極點(diǎn)展開法SEM(Singularity Expansion Method)[5]的形式來表征。無芯標(biāo)簽內(nèi)部不包含任何集成芯片及連接組件,是一種特定的金屬結(jié)構(gòu),可以通過標(biāo)簽結(jié)構(gòu)對(duì)入射電磁波的散射特性提取標(biāo)簽極點(diǎn),實(shí)現(xiàn)目標(biāo)識(shí)別。矩陣束算法有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)擬合及噪聲抑制能力,在極點(diǎn)提取算法中得到廣泛應(yīng)用[6-7]。

  復(fù)平面(S平面)內(nèi)的極點(diǎn)分布能提供目標(biāo)的基本形狀、尺寸、組成材料等識(shí)別信息,因此,極點(diǎn)特性的準(zhǔn)確提取是目標(biāo)識(shí)別的決定因素。無芯片射頻標(biāo)簽極點(diǎn)參數(shù)的準(zhǔn)確提取一方面受算法精度的影響(這可通過優(yōu)化算法[6]的方法實(shí)現(xiàn));另一方面受到無耗電介質(zhì)材料(介質(zhì)厚度、相對(duì)介電常數(shù))的影響。本文以折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽為研究對(duì)象,通過對(duì)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的極點(diǎn)提取,分析了電介質(zhì)作為標(biāo)簽襯底對(duì)極點(diǎn)分布特征的影響。

折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽極點(diǎn)特性分析

折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽極點(diǎn)特性分析

  圖3中的極點(diǎn)數(shù)目對(duì)應(yīng)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)中的諧振單元數(shù)目,每個(gè)極點(diǎn)參數(shù)取決于諧振單元的諧振特性,不同標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的極點(diǎn)分布狀態(tài)不同。

  2 標(biāo)簽極點(diǎn)分布的影響因素

  無芯標(biāo)簽極點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽識(shí)別的重要參數(shù),本文探討了電介質(zhì)材料(介質(zhì)厚度、相對(duì)介電常數(shù))對(duì)無芯標(biāo)簽極點(diǎn)分布的影響。

  2.1介質(zhì)厚度對(duì)極點(diǎn)分布的影響

  對(duì)圖1所示的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)加上無耗電介質(zhì)襯底(如圖4),分析不同介質(zhì)厚度d對(duì)極點(diǎn)分布的影響。

折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽極點(diǎn)特性分析

  由圖5可知,隨著d的增加,標(biāo)簽結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的極點(diǎn)分布以類S型曲線向坐標(biāo)原點(diǎn)靠近,其衰減因子?琢i和諧振頻率ωi呈現(xiàn)變小的趨勢。

  衰減因子αi是由目標(biāo)表面及內(nèi)部介質(zhì)體的損耗引起的,導(dǎo)體表面越大,衰減越大。當(dāng)為標(biāo)簽加上無耗介質(zhì)襯底后,由于金屬標(biāo)簽相對(duì)表面減小,加上介質(zhì)體的低損耗特性,使得衰減因子ωi變小。

  圖5表明,在本文的參數(shù)設(shè)置下,為了獲得無芯標(biāo)簽較為明確的極點(diǎn)分布,介質(zhì)材料選定后,介質(zhì)厚度d可在0.1 mm~0.3 mm范圍內(nèi)。

  2.2 相對(duì)介電常數(shù)對(duì)極點(diǎn)分布的影響

  相對(duì)介電常數(shù)是介質(zhì)體的重要參數(shù)之一,本節(jié)將在介質(zhì)襯底厚度d一定時(shí),分析介質(zhì)相對(duì)介電常數(shù)e對(duì)目標(biāo)極點(diǎn)分布的影響。設(shè)定d=3 mm,相對(duì)介電常數(shù)e從0~6以步長2遞增。對(duì)圖4所示的介質(zhì)標(biāo)簽施加相同的源激勵(lì),在相同的頻率范圍內(nèi),圖6給出了相應(yīng)的極點(diǎn)分布規(guī)律。

  由6可以看出,相對(duì)介電常數(shù)對(duì)標(biāo)簽極點(diǎn)分布的影響與介質(zhì)厚度的影響基本一致。隨著相對(duì)介電常數(shù)的不斷增加,極點(diǎn)分布狀態(tài)仍以類S曲線向坐標(biāo)原點(diǎn)靠近,衰減因子ωi和諧振頻率?棕i也呈現(xiàn)逐漸減小的趨勢。

折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽極點(diǎn)特性分析

  圖6表明,在介質(zhì)體厚度不變的情況下,相對(duì)介電常數(shù)e介于2~4之間,能得到較為明確的極點(diǎn)分布規(guī)律。

  以上結(jié)果表明,介質(zhì)體厚度及相對(duì)介電常數(shù)對(duì)標(biāo)簽極點(diǎn)分布均有影響,后者較前者的影響更大。需要指出的是,以上分析是以折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽為載體進(jìn)行的,然而對(duì)其他目標(biāo)結(jié)構(gòu)[8-9] 的分析也能得到類似的結(jié)果。

  極點(diǎn)特征是目標(biāo)識(shí)別方式的重要參數(shù),極點(diǎn)提取的準(zhǔn)確性受到目標(biāo)結(jié)構(gòu)、入射波頻率、提取算法、使用環(huán)境等多種因素的影響。本文以折疊偶極子陣列無芯標(biāo)簽為依托,結(jié)合實(shí)際應(yīng)用需求,主要分析了無耗電介質(zhì)參數(shù)對(duì)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)極點(diǎn)分布的影響。研究結(jié)果對(duì)通過目標(biāo)極點(diǎn)分布規(guī)律選擇適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)載體材料具有重要指導(dǎo)意義,在某種程度上這將有助于推動(dòng)無芯標(biāo)簽在RFID系統(tǒng)中的應(yīng)用。