互補分裂環(huán)技術(shù)知識 - RFID技術(shù)文庫

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互補分裂環(huán)

[RFID標簽] [其他] 一種新型基于介質(zhì)集成波導(dǎo)和互補分裂環(huán)的無芯片結(jié)構(gòu)

RFID系統(tǒng)是以電磁信號為媒介進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖詣幼R別技術(shù)，與傳統(tǒng)條形碼技術(shù)相比，其優(yōu)勢在于識別對象與讀取設(shè)備之間通信穿透性強、距離較遠、數(shù)據(jù)傳輸量大和適應(yīng)環(huán)境能力強等，因此在物流跟蹤、倉儲管理和物品定位等方面得到廣泛應(yīng)用。RFID主要由讀寫器和標簽兩部分組成，標簽一般貼附在物品上，接收讀寫器信號并將ID信息發(fā)回讀寫器。目前，RFID標簽仍無法取代條形碼的一個重要因素是成本仍然較高，而在整個標簽成本中芯片占有較大比重，因此近年有關(guān)無芯片標簽的研究和應(yīng)用得到了廣泛關(guān)注。
[RFID標簽芯片] [其他] 一種基于介質(zhì)集成波導(dǎo)和互補分裂環(huán)的新型無芯片標簽結(jié)構(gòu)

針對頻譜特征法在設(shè)計無芯片標簽中面臨的編碼容量與標簽尺寸的矛盾問題，提出了一種新型無芯片標簽結(jié)構(gòu)。設(shè)計的標簽由介質(zhì)集成波導(dǎo)和位于表面貼片上的互補分裂環(huán)構(gòu)成。標簽諧振頻率可通過調(diào)節(jié)互補分裂環(huán)內(nèi)外環(huán)的開口角度實現(xiàn)，其中外環(huán)負責(zé)大范圍的頻率粗調(diào)，內(nèi)環(huán)用于小范圍的頻率細調(diào)。標簽工作于4 GHz～6 GHz頻率范圍，尺寸為25 mm×15 mm，編碼密度高達4.86 bit/cm2。通過仿真驗證了與理論分析的一致性，相比傳統(tǒng)的無芯片標簽，該結(jié)構(gòu)可以在不增大標簽尺寸的前提下提高編碼容量，同時介質(zhì)集成波導(dǎo)為標簽提供了高選擇性，使標簽保持了較高的頻譜分辨率。