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倒裝芯片
  • 高速度應(yīng)用的專用集成電路，諸如纖維光導(dǎo)無(wú)線電收發(fā)機(jī)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱，為了使其可靠地運(yùn)作，必須把這些熱從IC中散逸掉。而降低成本一直是消費(fèi)類產(chǎn)品的關(guān)鍵。另外，無(wú)鉛化封裝的全球趨勢(shì)也對(duì)芯片封裝提出了更大的挑戰(zhàn)。