制造工藝技術(shù)知識(shí) - RFID技術(shù)文庫

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制造工藝

[行業(yè)配套材料] [其他] 手機(jī)射頻開關(guān)領(lǐng)域的工藝之爭： RF-SOI Vs.MEMS

RF器件和制造工藝市場正在升溫，這種態(tài)勢對(duì)于智能手機(jī)中使用的兩個(gè)關(guān)鍵組件 - 射頻開關(guān)器件和天線調(diào)諧器尤為明顯。
[RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備] [制造] RFID芯片制造工藝你有所了解嗎？

自主標(biāo)準(zhǔn)自主協(xié)議的RFID芯片已經(jīng)量產(chǎn)。它有望進(jìn)一步降低RFID電子標(biāo)簽的價(jià)格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國產(chǎn)的RFID技術(shù)和解決方案，無論在技術(shù)還是價(jià)格上就有了響當(dāng)當(dāng)?shù)脑捳Z權(quán)。那么，我們今天就來具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!
[RFID模塊與讀寫器產(chǎn)品] [其他] 下一代UHFRFID應(yīng)答器開發(fā)設(shè)計(jì)詳細(xì)論述

應(yīng)答器設(shè)計(jì)的成本依賴于幾個(gè)因素，而不僅僅是硅的成本。事實(shí)上，芯片制造工藝的成本(就其復(fù)雜性和成熟程度與良率而言)一般可以由電路設(shè)計(jì)師來控制。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)裸片面積超過1mm2時(shí)，用于供應(yīng)鏈應(yīng)用的RFID的成本開始下降。
[RFID標(biāo)簽芯片] [其他] RFID芯片制造工藝解析

DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點(diǎn)是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。
[傳感器網(wǎng)絡(luò)] [其他] 傳感器設(shè)計(jì)意識(shí)

金屬面板電容(MoC)觸摸系統(tǒng)的一大優(yōu)點(diǎn)在于其傳感器的靈活性。這也就是說，其傳感器設(shè)計(jì)可以多達(dá)數(shù)百種，通過各種部署方式實(shí)現(xiàn)相同的外觀和觸感。面對(duì)如此眾多令人眼花繚亂的潛在可能，設(shè)計(jì)人員很難專注于一個(gè)具體的設(shè)計(jì)，除非其對(duì)不同的設(shè)計(jì)方案以及各種方案的優(yōu)缺點(diǎn)非常熟悉。因而我們建議您去咨詢一下機(jī)械工程師，因?yàn)樗麄兏私饪捎玫牟牧稀⒉牧系奶攸c(diǎn)及制造工藝。
[傳感器網(wǎng)絡(luò)] [交通] 淺析交通抓拍和視頻監(jiān)控前端傳感器技術(shù)

CCD和CMOS是當(dāng)前主要的兩項(xiàng)成像技術(shù)，它們產(chǎn)生于不同的制造工藝背景，就當(dāng)前技術(shù)言仍各具優(yōu)劣。選擇CCD或CMOS攝像機(jī)應(yīng)依據(jù)適用環(huán)境和要求，合適選用CCD或CMOS技術(shù)，便能使圖像監(jiān)控達(dá)到預(yù)期的效果。
[智能卡] [支付] 智能卡失效機(jī)理研究及分析實(shí)例

IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題，嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理，并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例，對(duì)引起這些失效的根本原因作了深入探討，就提升制造成品率、改善可靠性提出應(yīng)對(duì)措施。
[RFID模塊與讀寫器產(chǎn)品] [其他] 采用RF芯片組的下一代RFID閱讀器

UHF RFID 1W 閱讀器的RF部分通常包含大量的不同半導(dǎo)體制造工藝的RF元件。本文討論下一代RFID(射頻識(shí)別)閱讀器如何采用新的集成元件來簡化RFID閱讀器的設(shè)計(jì)。