封裝工藝技術(shù)知識(shí) - RFID技術(shù)文庫(kù)

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封裝工藝

[RFID標(biāo)簽] [制造] RFID標(biāo)簽在高溫環(huán)境下的可靠性測(cè)試方法

RFID在高溫環(huán)境下的應(yīng)用不僅僅是技術(shù)問題，更是產(chǎn)業(yè)鏈安全與效率的核心。系統(tǒng)化的高溫可靠性測(cè)試，為各行業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)的保障。未來(lái)，隨著材料科學(xué)與封裝工藝的發(fā)展，RFID標(biāo)簽將在更極端的環(huán)境中發(fā)揮作用，成為智能制造與供應(yīng)鏈管理的關(guān)鍵支撐。
[RFID標(biāo)簽] [其他] RFID電子標(biāo)簽的封裝形式與封裝工藝

大家對(duì)電子標(biāo)簽的封裝形式、封裝工藝了解多少?
[傳感器網(wǎng)絡(luò)] [制造] 基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

本文在對(duì)擴(kuò)散硅壓力傳感器的工作原理和傳統(tǒng)封裝形式分析的基礎(chǔ)上，在壓力傳感器的設(shè)計(jì)中借鑒系統(tǒng)級(jí)封裝的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片及其相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)放大電路等附屬電路系統(tǒng)集成在一塊特殊設(shè)計(jì)的印刷電路板上，再運(yùn)用專門設(shè)計(jì)的MEMS系統(tǒng)級(jí)封裝工藝將其封裝在一個(gè)金屬殼體中，形成完整的壓力傳感器。
[RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備] [防偽] RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

根據(jù)應(yīng)用的不同特點(diǎn)和使用環(huán)境，電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式。從我國(guó)得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。