這里介紹了RFID系統(tǒng)組成，提出了基于ISO／IEC15693協(xié)議無(wú)源電子標(biāo)簽系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，基于低功耗、低成本實(shí)現(xiàn)原理。給出了芯片射頻接口電路、數(shù)字控制電路和E2PROM各個(gè)模塊的研究與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并給出了版圖設(shè)計(jì)的布局圖。已成功應(yīng)用到基于ISO／IEC 15693協(xié)議無(wú)源電子標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工藝條件下流片成功，芯片面積1．86mm2，各項(xiàng)測(cè)試和設(shè)計(jì)指標(biāo)滿足電子標(biāo)簽的性能要求。
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