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無鉛化

[RFID標簽] [制造] 倒裝芯片的高速度、低成本、無鉛化挑戰(zhàn)

高速度應用的專用集成電路，諸如纖維光導無線電收發(fā)機，會產(chǎn)生大量的熱，為了使其可靠地運作，必須把這些熱從IC中散逸掉。而降低成本一直是消費類產(chǎn)品的關鍵。另外，無鉛化封裝的全球趨勢也對芯片封裝提出了更大的挑戰(zhàn)。