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高頻接口模塊
  • 本文的重點講述X-RFID芯片高頻模擬接口模塊的設(shè)計.下面第二節(jié)和第三節(jié)描述了RFID 芯片的整個系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。第四節(jié)描述了13.56MHz RFID系統(tǒng)的電感耦合仿真模型和仿真結(jié)果。 第五節(jié)得出了結(jié)論。
  • 在論述非接觸式IC基本結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，介紹一種應(yīng)用于非接觸式IC卡的高頻接口電路的設(shè)計方案，分析該接口電路各個模塊的結(jié)構(gòu)和整個電路的工作過程。事實表明，該高頻接口電路實現(xiàn)了對接收能量的轉(zhuǎn)換和整流穩(wěn)壓，為內(nèi)部邏輯電路提供了穩(wěn)定的電壓，可以應(yīng)用于非接觸式IC卡芯片中。