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MCF52235
  • 目前市場(chǎng)上有大量的、面向眾多領(lǐng)域的RFID 應(yīng)用系統(tǒng)。 在開(kāi)發(fā)這些RFID 系統(tǒng)時(shí), 若因不同的應(yīng)用需求和應(yīng)用環(huán)境,而將每個(gè)RFID 系統(tǒng)孤立看待,無(wú)疑會(huì)增加開(kāi)發(fā)成本和延長(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期。 因此,文中基于構(gòu)件化的封裝設(shè)計(jì)思想設(shè)計(jì)了一個(gè)RFID 系統(tǒng)通用的軟硬件平臺(tái),對(duì)軟硬件進(jìn)行封裝,提高軟硬件的可重用性和可移植性,在保證系統(tǒng)性能的前提下,避免重復(fù)勞動(dòng),縮短開(kāi)發(fā)周期。