在工業(yè)RFID項(xiàng)目實(shí)施中，硬件層的選型決策對(duì)系統(tǒng)最終性能的影響權(quán)重超過(guò)50%。然而，當(dāng)前行業(yè)討論的焦點(diǎn)多集中于系統(tǒng)集成與軟件架構(gòu)，對(duì)標(biāo)簽、讀寫(xiě)器、天線(xiàn)在具體工況下的工程適配問(wèn)題缺乏系統(tǒng)化的決策框架。本文基于現(xiàn)場(chǎng)項(xiàng)目數(shù)據(jù)，嘗試構(gòu)建一套面向制造環(huán)境的硬件選型方法論。
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