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SiGe半導(dǎo)體推出集成式WiFi前端IC

基于硅技術(shù)的射頻(RF)前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)擴(kuò)展其全面廣泛的產(chǎn)品系列，推出RF開(kāi)關(guān)/LNA前端IC(FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍(lán)牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計(jì)，能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個(gè)人媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)對(duì)融合多種連接能力(如WiFi?和藍(lán)牙?)不斷增長(zhǎng)的需求。

05/27
全球首創(chuàng)單芯片即插即用RF前端芯片亮相2009 Computex

新一代無(wú)線通訊解決方案提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日開(kāi)幕的Computex Taipei上展示全球首創(chuàng)的單芯片即插即用RF前端芯片解決方案，可用來(lái)替代目前無(wú)線裝置中的尺寸較大的多芯片前端模組，其中包括7項(xiàng)已經(jīng)申請(qǐng)美國(guó)和國(guó)際專利的技術(shù)。

06/03
SiGe針對(duì)Wi-Fi應(yīng)用推出全球最小的RF前端解決方案SE2566U

SE2566U 是業(yè)界唯一一款集成了兩個(gè) 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個(gè)發(fā)射鏈路配備了一個(gè)功率檢測(cè)器

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