瑞薩科技日前開(kāi)發(fā)并投產(chǎn)了厚度85μm以下的無(wú)線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）用Inlet“RKT101xxxMU”。“迄今為止，是最薄的產(chǎn)品”（該公司）。用于日立制作所的無(wú)線標(biāo)簽“μ芯片”，與瑞薩科技原產(chǎn)品相比，厚度減至1/2以下。此外，還將Inlet的寬度從6mm減至4.5mm，通信距離從40cm增至60cm。樣品價(jià)格為每個(gè)100日元，將于2006年7月起以條形包裝開(kāi)始供貨。
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