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SiGe半導(dǎo)體

SiGe半導(dǎo)體推出集成式WiFi前端IC

基于硅技術(shù)的射頻(RF)前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產(chǎn)品系列，推出RF開關(guān)/LNA前端IC(FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍(lán)牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計，能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個人媒體播放器和數(shù)碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍(lán)牙?)不斷增長的需求。

05/27
SiGe推出半導(dǎo)體Wi-Fi/藍(lán)牙前端模塊SE2571U

SiGe 半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現(xiàn)已擴展其 Wi-Fi 產(chǎn)品系列，推出 SE2571U 前端模塊，專門瞄準(zhǔn)包括手機、游戲、數(shù)碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應(yīng)用。

06/11
SiGe半導(dǎo)體推出高集成度RF前端模塊SE2593A

SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊，型號為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規(guī)范的Wi-Fi產(chǎn)品而設(shè)計，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。

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