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SoC 芯片
  • 南京中科微成立于2012年，是一家無晶圓型的集成電路設(shè)計(jì)公司。公司坐落于南京市徐莊軟件園物聯(lián)網(wǎng)中心，主要產(chǎn)品包括超低功耗2.4GHz無線射頻芯片、無線SOC芯片、MCU、13.56MHz非接觸式讀寫器芯片、觸摸芯片、125KHz低頻接收喚醒芯片和總線收發(fā)器芯片，成功應(yīng)用于智慧校園、電動(dòng)二輪車管理、智能門鎖、固定資產(chǎn)管理等。南京中科微電子以“物聯(lián)網(wǎng)通信行業(yè)領(lǐng)航IC企業(yè)”為目標(biāo)，立志成為國(guó)際頂尖的IC設(shè)計(jì)公司。
    04/15
  • 近日，深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司（688332，簡(jiǎn)稱：中科藍(lán)訊）披露2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，核心業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，同時(shí)在AI 端側(cè)、Wi?Fi芯片、智能穿戴等領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，持續(xù)鞏固無線音頻SoC芯片行業(yè)領(lǐng)先地位。
    04/10
  • 根據(jù)有關(guān)消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質(zhì)量母基金等機(jī)構(gòu)參與。
    02/28
  • 近日，景嘉微發(fā)布公告稱，其控股子公司無錫誠(chéng)恒微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。
    12/17
  • 2025年10月14日，RoboSense速騰聚創(chuàng)宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發(fā)射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規(guī)認(rèn)證，成為全球唯一實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)核心芯片全鏈路車規(guī)認(rèn)證的企業(yè)。
    10/17
  • 9月15日晚，泛AIoT領(lǐng)域平臺(tái)級(jí)SoC芯片龍頭晶晨股份（688099.SH）發(fā)布公告，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司（下稱：芯邁微）100%股權(quán)，收購對(duì)價(jià)合計(jì)為3.16億元。
    09/17
  • 作為在機(jī)器人行業(yè)深耕近5年的公司，安思疆一直致力于為客戶創(chuàng)造價(jià)值，解決行業(yè)痛點(diǎn)，打造了諸多廣受行業(yè)歡迎的NUWA系列產(chǎn)品，是第一家將結(jié)構(gòu)光模組視場(chǎng)角做到>100°，第一家發(fā)布dToF Lidar產(chǎn)品，為此公司投入了大量的資金和時(shí)間。
    09/17
  • 智能通信定位圈獲悉，2025年6月26日，馳芯半導(dǎo)體發(fā)布的CX500系列車規(guī)級(jí)UWB SoC芯片，成功通過國(guó)際FiRa? Consortium最新發(fā)布的FiRa Core 3.0認(rèn)證，其中包含完整的CCC數(shù)字鑰匙協(xié)議棧認(rèn)證。
    08/07
  • 2025年3月，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市獲上交所受理。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟披露的2024年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備（BLE單模）出貨量約為18億臺(tái)，按照單臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備搭載單顆藍(lán)牙芯片計(jì)算，昂瑞微2024年低功耗藍(lán)牙SoC芯片9800萬顆銷量代表著全球市場(chǎng)份額為5.4%。
    07/11
  • 6月6日，全球領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)無線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉辦了“2025加特蘭日”活動(dòng)。活動(dòng)當(dāng)天，加特蘭發(fā)布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)UWB SoC芯片——Dubhe（天樞），標(biāo)志著加特蘭在UWB技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了世界級(jí)的突破。
    06/13
  • 近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。
    06/04
  • 在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，多款新品重磅亮相。發(fā)布會(huì)的四大核心亮點(diǎn)包括：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1、旗艦手機(jī)小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV車型YU7。
    05/23
  • 今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下，各大芯企的業(yè)績(jī)走向。
    04/27
  • 4月16日，瑞芯微發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱，2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入31.36億元，同比增長(zhǎng)46.94%，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.95億元，同比增長(zhǎng)341.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.38億元，同比增長(zhǎng)326.22%。
    04/18
  • 近年來，隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的日益成熟與廣泛滲透，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢(shì)加速前行。其中，在AI領(lǐng)域，DeepSeek技術(shù)的出現(xiàn)，以更低的算力實(shí)現(xiàn)了ChatGPT效果的驚艷表現(xiàn)，直接引爆全球科技圈。
    03/12