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中國(guó)北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))旗下的技術(shù)社區(qū)SEMI SOI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SOIIC)正式宣布新任領(lǐng)導(dǎo)層和理事會(huì)成員。

Sony如今已采用其28-nm全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程制造最新的GPS芯片，該芯片并已用于去年秋天于中國(guó)推出的華為(Huami)、小米(Xiaomi)旗下品牌智能手表中。

半導(dǎo)體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開(kāi)發(fā)出支援4種技術(shù)制程的22nm FD-SOI平臺(tái)，以滿(mǎn)足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來(lái)自于該公司與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議。不過(guò)，那是在Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)Sanjay Jha于2014年初開(kāi)始掌舵以前的事了。

2011年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體今日宣布推出新一代汽車(chē)位置傳感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻傳感器芯片以及基于恩智浦先進(jìn)的絕緣硅 (SOI) ABCD9工藝制成的獨(dú)特信號(hào)調(diào)理ASIC電路。

Hitachi(日立)公司 在日前發(fā)布世界上最小的RFID芯片－µ芯片。該芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度為7.5微米。µ芯片必須外接RFID天線(xiàn)才可以成為能夠正常工作的RFID標(biāo)簽。此次推出的芯片比日立之前發(fā)布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上縮小了很多，所以每片晶圓能夠制造出來(lái)的RFID芯片數(shù)量將有近十倍的增長(zhǎng)。據(jù)專(zhuān)家估計(jì)，Hitachi(日立)公司的µ芯片成本將僅僅是每片 0.92 美分。該芯片使用了最新的SOI技術(shù)(硅絕緣體技術(shù) )。