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SOI技術(shù)
  • Hitachi(日立)公司 在日前發(fā)布世界上最小的RFID芯片-µ芯片。該芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度為7.5微米。µ芯片必須外接RFID天線才可以成為能夠正常工作的RFID標(biāo)簽。此次推出的芯片比日立之前發(fā)布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上縮小了很多,所以每片晶圓能夠制造出來的RFID芯片數(shù)量將有近十倍的增長。據(jù)專家估計(jì),Hitachi(日立)公司的µ芯片成本將僅僅是每片 0.92 美分。該芯片使用了最新的SOI技術(shù)(硅絕緣體技術(shù) )。
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