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ULP
  • 為迎接物聯網(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術平臺(ULP)，沖刺上海松江8寸廠產能，聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產，晶圓代工8寸廠產能戰火一觸即發。
    12/19
  • 瑞士半導體公司EM Microelectronic宣布推出COiN Bluetooth beacon。COiN是一個優化的Bluetooth Smart beacon，采用EM的EM9301超低功耗Bluetooth Smart技術控制器和8位閃存的EM6819 ULP微控制器。
    07/23
  • 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys,Inc.)日前宣布：其專為功耗和面積要求嚴格的無線應用和RFID/NFC集成電路的多次可編程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存儲器(NVM)IP開始供貨。
    12/03
  • 迅通科技擬于近期在深圳舉辦2.4GHz超低功耗無線網絡應用及設計專題研討會
    01/07
  • 2011年超低功耗無線連接技術將有兩個戰略性發展領域：一個是用于遙控的射頻技術，另一個是在家里監測病人健康狀況的遠距離監測技術(病人不占用醫院里花費很高的病床)。
    12/27
  • Nordic Semiconductor是一家來自挪威的半導體公司，擅長于超低功耗（ULP）短距離無線通信技術。Nordic公司最新推出的nRF24LE1是目前業界尺寸最小的單片無線解決方案
    10/14
  • Sidense公司是 Logic Non-Volatile Memory (LNVM－邏輯非揮發性儲存器) IP 芯片領先開發商，宣布推出公司的 ULP (Ultra-Low Power－超低功耗) one-time programmable (OTP－一次性編程) 宏系列產品。與所有 Sidense OTP 儲存器產品系列一樣， ULP 宏系列產品是基于公司的專利技術 one-transistor (1T－單個晶體管) 分道架構 (1T-Fuse)，無需另外的 掩膜工藝，不會增加生產成本。
    07/16
  • 去年，我們討論了藍牙（Bluetooth）技術的變身：從標準藍牙延伸出Bluetooth 2.1+EDR、Bluetooth 3.0。其次，為擴大藍牙技術的應用范疇，可運用在手表、醫療感測器及運動器材或是自動控制設備的超低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy，也被稱為Ultra Low Power，ULP）也成為市場關注的焦點技術。
    04/08