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2026年4月13日，機(jī)器人力控感知領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)藍(lán)點觸控（北京）科技有限公司正式宣布完成超億元人民幣C+輪融資。本輪融資由寧德時代旗下溥泉資本、智元機(jī)器人聯(lián)合銀河通用、奧普特、銀河源匯等產(chǎn)業(yè)資本與知名機(jī)構(gòu)共同投資，這筆融資不僅為藍(lán)點觸控的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張注入強(qiáng)勁動力，更標(biāo)志著人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略綁定進(jìn)入新階段，產(chǎn)業(yè)資本對關(guān)鍵零部件自主可控的布局愈發(fā)清晰。

近日，南京宙訊微電子科技有限公司（簡稱：宙訊科技）宣布完成數(shù)千萬元人民幣B輪融資，由國內(nèi)頻控器件龍頭企業(yè)、上市公司泰晶科技獨家戰(zhàn)略投資。本輪資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充和市場拓展。

根據(jù)韓國媒體The Elec的報道，三星電子計劃在2026年下半年關(guān)閉其位于器興的8英寸晶圓廠S7，以便專注于利潤更高的12英寸晶圓廠。作為三星主要的8英寸晶圓生產(chǎn)基地之一，S7廠的關(guān)閉將導(dǎo)致三星的8英寸晶圓月產(chǎn)能從25萬片大幅縮減至20萬片以下。目前，三星8英寸晶圓廠開工率約為70%。

國內(nèi)RFID龍頭企業(yè)遠(yuǎn)望谷（002161）披露2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超過35名特定對象募資不超過6.91億元，聚焦RFID核心業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)容與技術(shù)創(chuàng)新，同時布局物聯(lián)網(wǎng)智能終端新賽道，為公司長期高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。此次定增既是對全球RFID市場需求攀升的積極響應(yīng)，也是公司深化全產(chǎn)業(yè)鏈布局、鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位的戰(zhàn)略抉擇。

11月19日消息，藍(lán)點觸控（北京）科技有限公司（以下簡稱“藍(lán)點觸控”）正式宣布完成超億元的C輪融資，本輪融資由紅杉中國領(lǐng)投，珠海科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)跟投，資金將重點投向產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能提升、團(tuán)隊建設(shè)及海外市場拓展四大方向，為公司多場景布局與全球化發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

為了更好的追蹤RFID標(biāo)簽供應(yīng)鏈的情況，在AIoT星圖研究院最新發(fā)布的《2025中國RFID無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)白皮書》中，對于全球各主要國家與地區(qū)的RFID Inlay產(chǎn)能分布數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計。

近日，Britannia宣布了一項重大投資計劃：該公司已與印度泰米爾納德邦政府簽署諒解備忘錄，將投資5.2 億印度盧比 (約合 5897 萬美元)，在該邦建立一座高產(chǎn)能的 RFID 標(biāo)簽制造工廠。

近日，標(biāo)簽與包裝解決方案領(lǐng)域的重要企業(yè)Rudholm Group正式宣布，將對其位于洛杉磯的工廠進(jìn)行重大投資，以顯著擴(kuò)大RFID（無線射頻識別）產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。這一戰(zhàn)略舉措，不僅是該公司深耕美國市場、強(qiáng)化本土服務(wù)能力的關(guān)鍵一步，更將為美國服裝行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動能。

2025年7月，全球領(lǐng)先的RFID技術(shù)和解決方案提供商保點（Checkpoint Systems）宣布，其位于墨西哥城的新制造工廠正式開業(yè)。這一戰(zhàn)略布局不僅是該公司響應(yīng)北美地區(qū)RFID解決方案需求激增的重要舉措，更標(biāo)志著其全球產(chǎn)能與規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)張。

7 月 15 日晚間，國內(nèi) RFID 行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)遠(yuǎn)望谷（002161）發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，計劃募集資金不超過 3 億元。此次募資將重點投向 RFID 電子標(biāo)簽生產(chǎn)線建設(shè)、西安創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)中心建設(shè)、RFID 電子標(biāo)簽芯片工藝升級及補(bǔ)充流動資金四個方面。

近日，AIoT星圖研究院調(diào)研團(tuán)隊與聯(lián)恒物宇總經(jīng)理劉錫平、技術(shù)總監(jiān)王瑋展開深度對話，揭秘這家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的發(fā)展密碼。

近日，長光華芯在投資者互動平臺表示，公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，尤其是在高性能車載激光雷達(dá)芯片方面，公司已經(jīng)突破了技術(shù)瓶頸部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

今日消息，思特威與晶合集成簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，分兩階段提升產(chǎn)能：第一階段月產(chǎn)能1.5萬片Stacked晶圓，第二階段提升至4.5萬片，支持高端CIS產(chǎn)品生產(chǎn)。晶合集成未透露產(chǎn)能是否包括汽車CIS。

永道-KY將持續(xù)擴(kuò)大區(qū)域投資與產(chǎn)能設(shè)備擴(kuò)充，鞏固市場領(lǐng)先地位

南寧新歌山電子科技有限公司（簡稱：新歌山）將以參展商身份盛裝亮相本次展會，屆時歡迎各位行業(yè)友人前來觀展、學(xué)習(xí)與交流，共襄行業(yè)盛會。