倒裝芯片資訊-倒裝芯片新聞

倒裝芯片

【IOTE 國際物聯(lián)網(wǎng)展】自動化設備及系統(tǒng)解決方案提供商，海達自動化即將精彩亮相IOTE2021深圳

大連海達自動化設備有限公司成立于2012年，公司總部位于大連市金州新區(qū)，是一家專業(yè)研發(fā)設計、生產(chǎn)芯片倒裝設備的企業(yè)。公司技術實力雄厚，已通過ISO9001質(zhì)量體系認證，并獲得了高新技術企業(yè)、科技型中小企業(yè)、民營科技企業(yè)等殊榮。公司擁有業(yè)內(nèi)領先的技術基礎，并擁有多項涉及該領域核心技術的高質(zhì)量專利。企業(yè)致力于打造中國第一品牌倒裝芯片設備。

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新設備實現(xiàn)超低成本RFID嵌體

PragmatIC最近宣布與Smooth＆Sharp Corporation（S＆S）進行戰(zhàn)略合作，后者是RFID嵌體和制造工具的供應商，這將加速PragmatIC靈活集成電路（FlexICs）的采用。

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金龍：倒裝芯片ACF激光焊接技術在RFID生產(chǎn)工藝中的革新應用

倒裝芯片ACF激光焊接技術在RFID生產(chǎn)工藝中的最新應用，這項技術是由韓國郭魯興（諧音）先生研發(fā)成功的，由于語言的關系，由我來用中文演講，如果大家有什么疑問，由郭先生回答各位的提問。

05/10