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【IOTE 深圳秀】科技“芯”未來心，華翼微電子即將亮相IOTE2020深圳國際物聯(lián)網展

本次IOTE2020深圳物聯(lián)網展上，華翼微電子將帶來非接觸式CPU卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面CPU卡芯片、物聯(lián)網安全芯片、雙界面讀寫器、大功率讀寫器和自動發(fā)卡設備等物聯(lián)網產品的展示。

07/10
融智興科譜：你了解非接觸式CPU卡的性能特點嗎？

隨著生活水平的提升，智能門禁，智慧生活設施等進入千家萬戶，各類型IC門禁卡，會員卡，支付卡等得到了廣泛的應用，從普通的條碼卡、磁條卡再到IC芯片卡，CPU智能卡等，智能卡產品也在不斷更新，適應各種場景需求。今天就來隨深圳IC卡廠家融智興科技來一起了解下非接觸式CPU卡的性能特點。

06/30
毅能達又一非接觸式CPU卡產品順利通過國家IC卡中心檢測

近日，繼2009年6月毅能達YND-1108非接觸式CPU卡產品順利通過《建設事業(yè)集成電路（IC）卡產品檢測》CJ/T243-2007國家行業(yè)標準檢測以來。在即將過去的初夏4月，其推出的采用FM1208芯片非接觸式CPU卡產品再次順利通過該項檢測！

04/27
金邦達GemGold EZ非接CPU卡通過檢測認證

2009年12月1日，金邦達自主研發(fā)的GemGold EZ 非接觸式CPU卡順利通過了《建設事業(yè)集成電路（IC）卡產品檢測》CJ/T243-2007國家行業(yè)標準檢測。

12/29
德卡獲西安一卡通項目

日前，西安一卡通項目漸行漸近，首批試點的3個代辦服務網點即將在西安建行開通，服務網點部署的IC讀寫器是德卡D8型非接觸式讀寫器。

09/27
德卡D8型非接觸讀寫器助力西安一卡通項目

西安一卡通的卡片采用的是非接觸式CPU卡，一款符合建設事業(yè)IC卡行業(yè)標準的卡型。服務網點部署的IC讀寫器是德卡D8型非接觸式讀寫器，也是一款通過建設事業(yè)IC卡行業(yè)檢測的產品。

09/25
德卡發(fā)布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對于非接觸式CPU卡開發(fā)復雜的情況，為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案

08/18
德卡科技發(fā)布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對非接觸式CPU卡開發(fā)的復雜情況，為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案。

08/11
德卡科技攜新品亮相2009深圳RFID應用展

深圳市德卡科技有限公司作為國內智能卡讀寫機的領先企業(yè)，參加了在6月24-26日舉行的2009深圳國際RFID技術與物流、工業(yè)、防偽應用展，重點展示2009年推出的一款多功能支付終端P16。

07/03
《建設事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術要求》國家行業(yè)標準正式發(fā)布

2009年5月25日，住房和城鄉(xiāng)建設部發(fā)布2009年第315號公告，正式批準《建設事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術要求》為城鎮(zhèn)建設行業(yè)標準，編號為CJ/T306-2009,自2009年10月1日起正式實施。

06/11
浙江萬谷首批通過建設部非接觸式CPU卡測試認證

浙江萬谷科技有限公司由其自主研發(fā)推出的CPU卡COS順利通過了由建設部IC卡應用服務中心組織進行的全國首批CPU卡COS測試認證。

06/10
德卡科技推出一款多功能支付終端P16

德卡科技推出一款多功能支付終端P16

04/27
東信和平TurboCos/CL型非接觸式CPU卡通過CJ/T166-2006檢測

東信和平TurboCos/CL型非接觸式CPU卡通過了《建設事業(yè)集成電路（IC）卡應用技術》（CJ/T166-2006）國家行業(yè)標準檢測。

11/26
建設事業(yè)非接觸式CPU卡兩項行業(yè)標準送審稿審查會在京舉行

2008年9月11日，建設部標準定額研究所在京主持召開了《建設事業(yè)非接觸式CPU卡COS技術要求》和《建設事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術要求》標準送審稿審查會。

10/17
《建設事業(yè)非接觸式CPU卡COS技術要求》國家行業(yè)標準送審稿編寫完成

6月11日，《建設事業(yè)非接觸式CPU卡COS技術要求》行業(yè)標準編寫組在北京召開了第五次工作會議。會

06/20