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RFID特殊標(biāo)簽：嚴(yán)苛環(huán)境選型與應(yīng)用全解析

RFID特殊標(biāo)簽主要針對嚴(yán)苛環(huán)境、特殊材質(zhì)或特殊應(yīng)用場景而設(shè)計，它們在材料、封裝、天線設(shè)計或芯片功能上進(jìn)行了特殊處理。

08/04
加大力度推廣iPhone 13：蘋果5G毫米波組件供應(yīng)商增至五家

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果已將奧地利制造商AT&S作為今年晚些時候發(fā)布的新5G毫米波iPhone BT基板(封裝天線)供應(yīng)商。至此，該基板供應(yīng)商的數(shù)量增加到5家。

07/02
是德科技與日月光半導(dǎo)體攜手推動封裝天線技術(shù)加速發(fā)展

是德科技公司與日月光半導(dǎo)體制造公司日前宣布達(dá)成合作，協(xié)力提高開發(fā) AiP(封裝天線)技術(shù)的設(shè)計和測試驗證效率，加快推動創(chuàng)新步伐。

09/19
RFID標(biāo)準(zhǔn)：自主性不可或缺

未來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的相互推動，超高頻無源RFID技術(shù)將在更多領(lǐng)域加速深化應(yīng)用。超高頻無源RFID技術(shù)也將在標(biāo)簽芯片設(shè)計與工藝、封裝、天線等技術(shù)上得到持續(xù)改進(jìn)，而在空口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不會有大的演進(jìn)。

03/06