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RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過(guò)程工藝也呈多樣性。

作為RFID應(yīng)用的基礎(chǔ)硬件，RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品早已突破"卡"的限制，形態(tài)材質(zhì)也日趨多樣化，廣泛適應(yīng)多行業(yè)使用場(chǎng)景。拓迪派克作為RFID專業(yè)定制廠商，擁有各類材質(zhì)標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，下面介紹RFID電子標(biāo)簽三大封裝形式：標(biāo)簽類、注塑類、卡片類。

美格智能SLM150 雙模NB-IoT & eMTC窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信模組，基于高通MDM9x06平臺(tái)，覆蓋全球主流頻段，LGA封裝形式。

RFID系統(tǒng)中的讀寫(xiě)器、標(biāo)簽、天線都得到了技術(shù)和應(yīng)用的良好發(fā)展。下面我們來(lái)了解一下RFID電子標(biāo)簽的封裝工藝和封裝形式。

微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解， MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過(guò)三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式， 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無(wú)法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)， MEMS 同時(shí)又具備普通傳感器無(wú)法具備的微型化和高集成度。

本文由RFID的成功案例中歸納出電子標(biāo)簽的三大封裝形式后指出，封裝形式取決于實(shí)際應(yīng)用的需求，而封裝工藝則根據(jù)設(shè)計(jì)形式而不同，另外正確選擇封裝工藝還能保證產(chǎn)品質(zhì)量。

WJ 通信公司最近宣布，WJR7090 RFID UHF讀寫(xiě)模塊獲得了韓國(guó)政府信息通信部的銷售許可證書(shū)。WJR7090讀寫(xiě)模塊兼容ISO18000-6B, ISO18000-6C (Gen2)、Class 1 協(xié)議，外部的封裝形式為PCMCIA TYPEII PC卡形式，特別適合于手持和移動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用。