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華美電子
  • 由蘋果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移動支付風潮，成為眾家晶片廠商競逐的商機;以生產變壓器、電源供應器起家的臺灣業者華美電子(SAC)，宣布針對移動支付推出功率放大晶片Booster PA。
    06/16
  • 深耕移動支付市場多年的華美電子在2007年與關系企業 – 詠嘉科技合作進行芯片儲存媒體設計與制造，將安全芯片與NFC 13.56MHz天線封裝在Micro SD卡并將之量產后，更因應技術的演變與市場需求發展出類似蘋果Apple Pay的主動式移動支付方案，成為移動支付市場的領導廠商。華美電子推類Apple Pay的主動式移動支付方案“SAC b pay”。
    04/14
  • 華美電子董事長楊名衡表示，由于蘋果Apple Pay光環的加持，移動支付市場熱度也沖上新高點，吸引三星、樂金(LG)等品牌大廠紛紛跟進布局;尤其近期蘋果積極鎖定中國大陸市場，更讓當地手機業者感到兵臨城下的威脅，紛紛加緊研發內建移動支付功能的新機種，避免讓蘋果將龐大的移動支付商機整碗捧走。
    04/03