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力旺
  • 日前，力旺公司發(fā)表嶄新超低功耗邏輯製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)解決方案—EcoBit技術。力旺表示，EcoBit硅智財具備極低的工作電壓區(qū)間與優(yōu)異的電流管理，特別適用于對供電條件有嚴格限制的RF與NFC晶片設計，為力旺搶攻被動式RFID與NFC市場的利器。
    08/31
  • 華虹半導體有限公司與力旺電子23日共同宣布，雙方將進一步強化多年的戰(zhàn)略合作伙伴關系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作，包括把雙方現(xiàn)有的工藝技術合作擴展至90納米節(jié)點，并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發(fā)和生產(chǎn)方面進一步深入合作，以期布局飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場。
    03/24
  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存領導廠商力旺電子，與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性內(nèi)存技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術 (eNVM)。
    01/02
  • 根據(jù)力旺規(guī)劃，NeoEE硅智財產(chǎn)品服務，預計將能導入包括近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統(tǒng)卷標(RFID Tag)與藍芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產(chǎn)品上。
    07/25
  • 臺灣IP設計力旺電子(3529-TW)宣布，其內(nèi)嵌式EEPROM 矽智財NeoEE IP已在中國晶圓代工廠0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺通過驗證，而0.11微米與65奈米之NeoEE技術平臺也正與國際晶圓代工廠合作開發(fā)中，目前在基礎的元件驗證上已有具體電性測試結(jié)果，預計今年下半年就可完成IP可靠度驗證。
    04/25