如今有很多企業(yè)在從事RF標(biāo)簽的生產(chǎn)加工工作，但隨著RF標(biāo)簽需求量的日益增大，很多進(jìn)行RF標(biāo)簽封裝的企業(yè)在生產(chǎn)速度上已經(jīng)不能滿足用戶的需求。日本哈理資改進(jìn)的新型封裝機(jī)突破了傳統(tǒng)封裝機(jī)的生產(chǎn)能力，甚至可以達(dá)到2億的天文數(shù)字般的年產(chǎn)量。對此，本刊記者采訪了哈理資上海辦事處負(fù)責(zé)人金勇奇先生，對新型封裝機(jī)的原理，特點以及在成本和安全的優(yōu)勢等幾個方面進(jìn)行了采訪了解。
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