為獲得下一次技術(shù)浪潮的船票，阿里在芯片領(lǐng)域又向前邁進了一步。在近日舉辦的杭州云棲大會上，阿里巴巴正式宣布成立芯片公司“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，這次阿里巴巴將把此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合在一起，進一步的推進云端一體化的芯片布局。據(jù)了解，阿里平頭哥將會主要打造面向汽車、家電、工業(yè)等領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺，計劃在2019年4月發(fā)布第一款A(yù)I神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，2-3年后打造出一款真正的量子芯片。
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