工研院今年并透過公開程序遴選臺灣茂硅為「UHF RFID新創(chuàng)案」主導(dǎo)廠商，雙方訂于11月7日于六福皇宮簽署技術(shù)合作合約，并宣布未來將規(guī)劃成立資茂科技公司。 本次技術(shù)合作工研院技轉(zhuǎn)臺灣茂硅的技術(shù)，包含符合EPC標(biāo)準(zhǔn)之超高頻讀取器(UHF Reader)、標(biāo)簽天線(Tag Antenna)、晶片(IC)的技術(shù)移轉(zhuǎn)及寬頻天線(Broadband Antenna)與RFID應(yīng)用等專利授權(quán)移轉(zhuǎn)項目。此外，工研院相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊亦將轉(zhuǎn)移至資茂科技，持續(xù)完成商品化，并開發(fā)新產(chǎn)品，因應(yīng)市場需求。
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