射頻收發(fā)芯片資訊-射頻收發(fā)芯片新聞

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射頻收發(fā)芯片

高通宣布推出其第四代3G/LTE多模解決方案

美國(guó)高通技術(shù)公司推出了Qualcomm Gobi 9x35基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，以及基于28納米制程的射頻收發(fā)芯片Qualcomm WTR3925，與Qualcomm RF360前端解決方案一起，將帶來移動(dòng)行業(yè)首個(gè)全球單一SKU的LTE平臺(tái)。

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笙科推出2.4GHz/2Mbps無線射頻收發(fā)芯片A7125

笙科電子(Amiccom)推出適用于距離50公尺內(nèi)，資料量2Mbps的2.4GHz無線射頻收發(fā)芯片A7125。

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英飛凌SMARTi UE 3G射頻收發(fā)芯片獲得摩托羅拉訂單

英飛凌科技股份有限公司宣布，公司已與摩托羅拉簽署協(xié)議，將為摩托羅拉開發(fā)基于英飛凌SMARTi UE芯片的全新多模3G射頻(RF)收發(fā)器單芯片。

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