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雙sim卡
  • 近日有消息稱，下一代iPhone的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法，而并非CNC切割。除此之外，iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面，美國供應商捷普也可能成為供應商之一。
    01/20
  • SIM卡整體市場是龐大且相對穩定的。據市場研究公司IHS預測，可穿戴設備的發展將會給智能卡供應商和移動網絡運商帶來巨大的增長潛力，全球SIM卡出貨量將從2015年的54億增至2020年的56億。伴隨嵌入式SIM卡(eSIMS)集成至手機，企業更有可能采用雙SIM卡戰略。
    05/17
  • 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天發布全球首款專為主流移動平臺所設計，支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC 近場無線通信解決方案MT6605。
    01/09
  • 英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）在GSMA移動通信亞洲大會上，推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現有的平臺解決方案，該芯片可使系統性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本（BOM）。
    11/20
  • 廣芯電子（Broadchip）最近推出一款專為GSM、EDGE、GPRS及3G手機優化設計的雙SIM卡控制芯片BCT4302，實現單基帶單射頻芯片設計下的雙SIM卡待機在線。
    09/01