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近日，光大證券提交了關(guān)于重慶物奇微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：物奇微電子）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，標(biāo)志著物奇微電子已完成上市輔導(dǎo)，向資本市場(chǎng)邁出關(guān)鍵一步。

近日，AIoT星圖研究院調(diào)研團(tuán)隊(duì)深度對(duì)話復(fù)旦微電子安全與識(shí)別事業(yè)部副總經(jīng)理王磊等相關(guān)人員，圍繞RFID、NFC、傳感器的產(chǎn)品布局、應(yīng)用進(jìn)展及未來(lái)規(guī)劃展開(kāi)交流。

市場(chǎng)消息顯示，比科奇微電子（杭州）有限公司（簡(jiǎn)稱：比科奇）近期完成C++輪融資，融資額超億人民幣，參與投資的機(jī)構(gòu)包括賽智伯樂(lè)，財(cái)通資本，路遙資本。

4月20日晚間，泰凌微電子（上海）股份有限公司（688591，簡(jiǎn)稱：泰凌微）發(fā)布2026年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.34億元，同比增長(zhǎng)1.58%；歸母凈利潤(rùn)828.81萬(wàn)元，同比減少2742.42萬(wàn)元，降幅為76.79%。

南京中科微成立于2012年，是一家無(wú)晶圓型的集成電路設(shè)計(jì)公司。公司坐落于南京市徐莊軟件園物聯(lián)網(wǎng)中心，主要產(chǎn)品包括超低功耗2.4GHz無(wú)線射頻芯片、無(wú)線SOC芯片、MCU、13.56MHz非接觸式讀寫器芯片、觸摸芯片、125KHz低頻接收喚醒芯片和總線收發(fā)器芯片，成功應(yīng)用于智慧校園、電動(dòng)二輪車管理、智能門鎖、固定資產(chǎn)管理等。南京中科微電子以“物聯(lián)網(wǎng)通信行業(yè)領(lǐng)航IC企業(yè)”為目標(biāo)，立志成為國(guó)際頂尖的IC設(shè)計(jì)公司。

近日，南京宙訊微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：宙訊科技）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣B輪融資，由國(guó)內(nèi)頻控器件龍頭企業(yè)、上市公司泰晶科技獨(dú)家戰(zhàn)略投資。本輪資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充和市場(chǎng)拓展。

近日，加特蘭微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“加特蘭微電子”）向上海證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，擬登陸A股市場(chǎng)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。

近日，矽杰微電子(廈門)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“矽杰微”）宣布成功完成C1+輪增資，由上海新微集團(tuán)旗下珠海新微基金投資。

近日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“美芯晟”）擬以自有資金合計(jì)1.6億元，通過(guò)“收購(gòu)+增資”方式取得上海鑫雁微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鑫雁微”）100%股權(quán)。

深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事單位深圳市華普微電子股份有限公司，是一家在無(wú)線射頻與信號(hào)鏈領(lǐng)域潛心深耕了二十余年的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)與專精特新“小巨人”企業(yè)，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)Sub-GHz無(wú)線射頻自研芯片領(lǐng)域的先行者。通過(guò)領(lǐng)先的無(wú)線射頻開(kāi)發(fā)實(shí)力，及其一站式的服務(wù)能力，華普微可基于感知、傳輸層面為行業(yè)提供一套國(guó)產(chǎn)化的、更可靠安全的無(wú)線通信解決方案。

近日，景嘉微發(fā)布公告稱，其控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。

12月16日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：昂瑞微，688790）在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投。昂瑞微開(kāi)盤價(jià)為240元/股，開(kāi)盤大漲188.95%，截至發(fā)文漲幅為176.91%，總市值達(dá)230億元。

日前，安徽合肥微波芯片廠商合肥芯谷微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯谷微）在安徽證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，時(shí)隔一年半后擬再度沖刺A股IPO，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

人工智能產(chǎn)業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎，正加速成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新支柱，并為藍(lán)牙芯片行業(yè)注入強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能。本文聚焦恒玄科技、中科藍(lán)訊、泰凌微電子和炬芯科技四家以無(wú)線連接芯片為主營(yíng)業(yè)務(wù)的藍(lán)牙芯片上市企業(yè)，基于其2025年前三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，從業(yè)績(jī)表現(xiàn)、產(chǎn)品布局、端側(cè)AI進(jìn)展等維度，分析藍(lán)牙芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)格局，以供參考。

近日，航中天啟（重慶）微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“航中天啟”）在重慶證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，擬在A股IPO并登陸創(chuàng)業(yè)板，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)金證券。