無線半導(dǎo)體資訊-無線半導(dǎo)體新聞

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無線半導(dǎo)體

國產(chǎn)芯片廠商中，誰最有可能成為“中國式的高通”？

高通，創(chuàng)辦于1985年，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈市，在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工，是全球領(lǐng)先的3G、4G、5G企業(yè)，包括蘋果、三星、華為等智能手機廠商，每賣出一部全網(wǎng)通手機設(shè)備，都必須向高通繳納高額的專利授權(quán)費用。

08/22
優(yōu)北羅將參加IOTE 2017物聯(lián)網(wǎng)展

瑞士優(yōu)北羅(u-blox)股份有限公司(以下簡稱“優(yōu)北羅”)是為汽車、工業(yè)和消費品市場提供定位和無線半導(dǎo)體與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商。

07/26
智能家居通過藍(lán)牙、MESH技術(shù)彌補組網(wǎng)短板

近日，藍(lán)牙技術(shù)正在加速搶食這一市場，英國劍橋無線半導(dǎo)體(CSR)針對藍(lán)牙Smart開發(fā)的網(wǎng)格(MESH)技術(shù)，將可讓藍(lán)牙裝置/節(jié)點(Node)的資訊傳輸距離大幅度延伸，并與智慧家電接軌。

12/15
無線芯片在高集成化中尋找機遇

連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動，因此，未來每個電子產(chǎn)品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。

11/03
無線半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖ST-Ericsson誕生

2009年2月12日 — 由意法半導(dǎo)體（紐約證交所代碼：STM）的無線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和愛立信（納斯達(dá)克代碼：ERIC）的移動平臺業(yè)務(wù)合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Ericsson。

02/13
意法半導(dǎo)體與恩智浦完成合資公司交易全新無線半導(dǎo)體公司問世

合資公司位列全球前三甲，將以完善的產(chǎn)品組合、世界一流的研發(fā)實力和重量級客戶群進(jìn)軍無線半導(dǎo)體市場

07/29
Icera助力SII，Livanto(R)為Softbank Mobile數(shù)據(jù)卡提供支持

移動通信無線半導(dǎo)體公司Icera Inc.日前宣布，該公司的Livanto(R) ICE8020無線軟調(diào)制解調(diào)器集成電路和Adaptive Wireless(TM)技術(shù)為 SoftBank Connect Card C01SI所采用。SoftBank C01SI推出于2007年6月1日，由Seiko Instruments Inc. (SII)開發(fā)，是全球首類Type 3先進(jìn)接收器HSDPA數(shù)據(jù)卡，可同時提供接收分集和MMSE均衡功能。SoftBank C01SI在SOFTBANK MOBILE Corp.(前身為Vodafone K.K.)的日本網(wǎng)絡(luò)中運行，在Icera的Adaptive Wireless(TM)技術(shù)的支持下，最高下載速度可達(dá)3.6Mbps。

07/18