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?翔宇電路：以硬核PCB與模組底座，筑牢萬物互聯“中國芯”

深圳市物聯網產業協會理事單位——深圳市翔宇電路有限公司，是深耕高端電子電路領域二十余載的國家級專精特新 “小巨人” 企業。企業長期聚焦5G通訊、物聯網模組、汽車電子等主流賽道，依托精湛成熟的制造工藝、嚴苛完備的品控體系與持續迭代的技術實力，成為極具競爭力的核心硬件方案服務商。用一塊 “板”、一套 “模組”，打通智能硬件底層鏈路，也為數字產業智能化升級、物聯網產業規?；涞刈⑷雸詫嵱布幽?。

05/28
凈利最高暴漲154%！多家模組大廠發布預告

AI大模型的興起正為物聯網產業開啟前所未有的機遇窗口。IDC預測，2025年全球物聯網設備將突破400億臺；伴隨AI技術深度融合，市場持續擴容，2026年全球物聯網支出有望邁過1萬億美元大關。這一浪潮不僅加速物聯網連接擴張，也全面激活物聯網模組市場。

07/21
9億蜂窩模組出貨！《2025廣域物聯白皮書》揭示未來趨勢 | 免費下載

為了更直觀地展示蜂窩物聯網的發展趨勢，在今日重磅發布的《2025廣域物聯——中國蜂窩&衛星物聯產業研究白皮書》中，通過圖表詳細分析了全球蜂窩物聯網模組按技術類型的出貨量及占比。這些數據不僅反映了當前市場的現狀，也可為未來的技術演進和市場需求提供參考。

03/03
利潤飆升84倍！多家模組大廠業績預告出爐

近期，移遠通信、美格智能、日海智能、有方科技、高新興和九聯科技等6家物聯網模組廠商陸續發布了2024年業績預告。

02/07
市場從Cat.1和NB過渡到Cat.1 bis，蜂窩芯企如何更新布局？

上個月，Counterpoint發布2024年第二季度《蜂窩物聯網模組在全球范圍內的出貨量份額（按供應商劃分）報告》，4G Cat.1 bis技術在其中賺足了排面

10/25
最新蜂窩模組TOP5，利爾達首次上榜、中移沖到第二、老大位置很穩定

近期，Counterpoint 發布最新的蜂窩物聯網模組在全球范圍內的出貨量份額（按供應商劃分）報告

09/19
預計營收 82.38億元、凈利2億元，移遠成扭虧為盈大軍中的突出選手

2024年過半，進入7月，上市公司迎來了半年報業績密集披露期。就在10日，移遠通信發布了2024年半年度業績預告

07/12
【IOTE】物聯網模組專業供應商，海凌科將亮相IOTE物聯網展

深圳市海凌科電子有限公司創建于2009年9月，是一家專業提供物聯網模組產品的研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。2016年10月20日在前海股權中心掛牌，股票代碼：668537。

09/15
物聯網模組新勢力，仁微電子新一代支持BLE5.0協議藍牙模組上線

自2010年物聯網被列入國家發展戰略以來，物聯網行業一路順勢上揚。近年來，物聯網行業發展呈現出爆發式增長，形成了從芯片到模組、從模組到終端硬件、從終端硬件到運營商，再從運營商到場景應用的完整產業閉環。

03/27
海外組建西方最強物聯網模組廠商！直面中國企業競爭

從本世紀開始，海外物聯網模組的收購整合不斷發生，從多家爭鳴逐漸向著少數幾家廠商不斷收縮，本次收購案是海外蜂窩物聯網模組持續集中化整合的一個縮影，通過合并來構建一家“西方領先的物聯網方案商”。

08/03
全球蜂窩物聯網模組最新報告解析：Cat.1還會風光5年/5G RedCap為時尚早

近日，市場研究機構Counterpoint更新了其對全球蜂窩物聯網模組市場的預測報告，報告顯示，到2030年全球蜂窩物聯網模塊的出貨量預計將超過12億個，復合年增長率為12%。

05/24
龍尚科技5G通信技術助力數字經濟

IOTE物聯網展作為最具權威的物聯網展會之一，數千家物聯網品牌企業將于10月23-25日匯聚于深圳國際（福田）會展中心。龍尚科技作為物聯網模組行業的先鋒企業已持續參加多年，并將其作為華南地區的核心展會重點展示，在本次的展會上，龍尚科技將帶來30多款最新平臺的全系列新品，以及各類行業應用終端。屆時，1A182展位將匯聚絡繹不絕的上下游合作伙伴，歡迎大家前往參觀與問詢。

10/20
物聯網模組新勢力，仁微電子新一代支持BLE5.0協議藍牙模組上線

仁微電子隆重推出三款BLE藍牙模組，通過軟件更新無縫切換，支持BLE5.0 協議、透傳等標準協議，可快速嵌入終端設備，提供便捷低成本的無線網絡接口，實現數據采集，遠程控制，mesh組網，室內定位等功能。

06/07
【IOTE 國際物聯網展】聚焦物聯網解決方案服務，廣云物聯將精彩亮相IOTE2021深圳

廣云物聯是一家專業物聯網解決方案提供商，聚焦于消費與產業物聯網軟硬件服務，為全球企業客戶提供物聯網生態接入、物聯網云平臺搭建、物聯網APP開發、物聯網模組硬件供應、物聯網技術顧問等一站式服務。

07/01
首個移動物聯網通用模組國際標準制定完成

本次標準制定成功是我國在ITU-T領域實現終端硬件國際標準化的重大突破，有助于加速移動物聯網模組產業的全球規?；l展。

09/18