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驍龍芯片
  • 目前Qualcomm已提供超過25款平臺解決方案，就像這款神奇的無人機，高通將移動行業(yè)的高集成技術整合到單一芯片上，幫助OEM廠商設計出相對較小、經濟實用的無人機，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺開啟了可穿戴設備新時代。截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用Qualcomm技術等。
    05/10
  • 在上周舉辦的CES 2016上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）發(fā)布了多款用于非智能手機設備的驍龍芯片，這預示著高通驍龍?zhí)幚砥鲗⒁黄浦悄苁謾C市場。
    01/13
  • 高通公司發(fā)布了一款4G LTE芯片組，專用于150美元以下的智能手機，可支持NFC。高通表示，這款驍龍410芯片組使用28nm加工技術，配備“64位處理器、高圖像呈現(xiàn)效果、Adreno 306 GPU、1080p視頻播放、1300萬像素攝像頭”。
    12/13