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Gen 2芯片
  • 日前EPCglobal官方網站公布，上海坤銳電子科技有限公司RFID 產品Qstar及超高頻電子標簽芯片QR2233已通過EPCglobal Class1 Gen2兼容性及互操作性雙重認證并獲得授權。
    07/04
  • NXP Semiconductor發布了最新的兩款智能標簽芯片，其中一款芯片的可讀寫內存是512字節，這是目前最大容量的Gen2 芯片。
    09/26
  • 2006年夏末，大型芯片廠商，如NXP（原飛利浦半導體公司）、STMicroelectronics和TI，最終發布了自己的超高頻（UHF）二代（Gen 2）芯片。目前，這類芯片已開始投產。
    03/28
  • WJ Communication公司不久前兌現了其于去年10月份宣布推出最新的RFID閱讀器芯片組WJC200時的承諾，在新年之初帶來了基于前者的第二代UHF RFID閱讀器組件WJM3000。同前一代組件相比，新組件不僅在尺寸上減小一半，成本也大幅降低至原來的十分之一，這為RFID進入便攜式應用打開了一扇大門。
    03/25
  • 位于加州Chula Vista的RFID制造商及系統集成商RSI ID技術公司宣布推出三種基于NXP半導體公司RFID Gen2芯片的新型RFID標簽。　 對這類新型標簽的設計，RSI使用了其專有的快速天線設計流程，使用戶公司能在4周內完成設計并開始投產。RSI目前正在接收這三種標簽的訂單。　
    03/04
  • 美國德州儀器公司稱，Gen 2芯片將于八月份投入生產和銷售，公司將停止生產以Impinj Gen 2芯片生產出來的RFID標簽嵌體。“到目前為止，Impinj一直是唯一的Gen2芯片提供商，TI的芯片當然也就成為了一個受歡迎的市場新加入者。” 市場調研公司ABI Research的RFID實踐的首要分析家Mike Liard說。他又補充說，Gen2 RFID標簽的最終用戶希望改進性能，而這也正是TI芯片能夠提供的，另外，兩個供應商的芯片將導致市場競爭更加激烈從而降低芯片的價格。
    03/04
  • 為了提高廣大合作伙伴的競爭能力，同時培養更多對UHF RFID技術感興趣的人才，促進UHF RFID技術在中國的普及，本公司與飛利浦半導體（PHILIPS SEMICONDUCTORS）聯合于2006年6月20日----6月21日在上海舉行UHF RFID技術培訓及研討活動，主要內容為： U-CODE芯片原理、EPC Gen2芯片原理、天線設計、UHF RFID讀寫器原理及應用等。我們真誠地歡迎您的光臨！
    03/04
  • Impinj近日宣布與RFIdentics公司達成了一項協議。根據這項協議，RF Identics將購買Impinj的Monza UHF Gen2芯片，用于生產RFID天線芯片組件及標簽產品。
    03/04