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DRAM供應持續短缺,三大IPC頭部主控芯片原廠亮出突圍對策
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國內最大汽車無線傳感SoC供應商開始招股,6月17日掛牌上市!
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【IOTE 展商推薦】專注于研發和生產RFID特種電子標簽企業——安智博將亮相IOTE國際物聯網展
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這家數碼噴印設備制造商迎IPO上會!去年營收達 6.1 億
06/11
芯片研發
行業大佬密集輸干貨!把Aliro協議聊透了
5月14日,Aliro協議產業生態沙龍圓滿落幕。本次大會集結連接標準聯盟(CSA)、芯片原廠、頭部鎖廠、認證機構及生態平臺,首次全景披露Aliro從標準解讀、芯片研發、認證測試到生態接入的全鏈路實戰路徑,為全球產業鏈提供了一份搶占千億數字門禁市場的“通關秘籍”
05/18
這家5G-A蜂窩物聯網芯片公司完成C輪融資,南方電網參投
近日,國內專注5G-A蜂窩物聯網芯片研發的芯昇科技有限公司(中移芯昇) 正式宣布完成C輪融資,本輪融資引入南方電網、中資芯鑫等重磅機構作為戰略投資方,為公司在5G-A物聯網芯片國產化與電力等垂直場景規模化落地注入強勁動能,具體融資金額暫未對外披露。此次融資不僅是資本市場對中移芯昇技術實力與產業價值的高度認可,更標志著5G-A芯片與能源互聯網的深度協同邁入新階段,為新型電力系統建設與物聯網產業自主可控提供關鍵支撐。
04/10
南京一「數模混合信號芯片」研發商獲A+輪融資!
近日,南京德睿智芯電子科技有限公司(簡稱“德睿智芯”)完成新一輪A+輪融資,由浙商創投投資。
08/18
CIS芯片研發商創視半導體 完成新一輪融資
近日,CMOS圖像傳感器芯片研發商-創視半導體完成A輪融資,投資方包括:廈門獵鷹投資、杭實基金。
07/29
上海一芯片公司被佰維存儲投資!
近日,ReRam存儲芯片及AI存算一體芯片研發商-燕芯微電子(上海)有限公司完成天使輪融資,投資方包括:佰維存儲、開元明信、燕緣基金、華宇科創基金、領航新界。
07/25
深圳又一芯片研發商完成B+輪融資,曾被深創投、卓勝微等領投
近日,半導體激光芯片研發企業——深圳市檸檬光子科技有限公司(簡稱“檸檬光子”)完成新一輪融資。本輪融資將進一步助力公司在下一代高性能半導體激光芯片領域的研發和產業化進程。
07/17
又一AI觸覺傳感芯片研發商被(603662)龍頭投資!
近日,國內傳感領域龍頭企業柯力傳感(股票代碼:603662)宣布完成對北京他山科技有限公司(以下簡稱“他山科技”)的戰略投資。
07/10
深耕物聯網RFID技術,海康博瑞以創新賦能行業數字化轉型!
在數字化轉型浪潮下,物聯網(IoT)技術正加速滲透各行各業。作為國內領先的RFID(射頻識別)技術解決方案提供商,江蘇海康博瑞憑借在RFID標簽生產、芯片研發及行業應用領域的深厚積累,持續為生產制造、倉儲物流、智慧零售等領域提供高效、智能的一站式解決方案,助力企業實現降本增效與智能化升級。
07/02
坤銳:深耕蜂窩物聯 共建AIOT新標準
近日,AIoT星圖研究院調研團隊深度對話坤銳電子海外市場總監劉楓和市場營銷部經理伍瀚橋,和他們了解坤銳在芯片研發、市場應用、合作進展以及行業趨勢等方面的最新動態。
04/29
1.5秒內讀取1000個標簽!這家RFID芯片企業發布最新RFID讀寫器芯片
近日,國內RFID芯片研發領先企業——深圳市國芯物聯科技有限公司(以下簡稱“國芯物聯”),正式對外推出了其第三代RFID讀寫器芯片。
04/09
香港芯片押注(RSIC-V)!一本土科技企業將落地香港
日前,香港投資管理公司(簡稱“港投公司”)與芯片研發公司賽昉科技達成戰略合作,共同推進香港RISC-V(第五代精簡指令集)產業的發展。這是港投公司在硬科技賽道RISC-V領域的重要布局,也是港投公司2025年以來的第二次出手。
03/27
強化AI、大模型布局,安凱微動態調整募投項目周期應對市場發展
2月18日,安凱微發布關于募集資金投資項目延期的公告稱,結合當前公司募投項目的實際進展情況,公司于2月14日審議通過了《關于募集資金投資項目延期的議案》,決定將“物聯網領域芯片研發升級及產業化項目”、“研發中心建設項目”達到預定可使用狀態時間分別延長至2027年6月和2028年6月。
02/21
這家RFID公司完成數千萬元融資,由政府投資基金直投
近日,總部位于深圳的物聯網RFID(射頻識別)芯片和模組方案供應商國芯物聯宣布完成新一輪融資,融資額達數千萬元。本輪融資由深圳市福田資本運營集團直投,將主要用于RFID移動端的芯片研發,進一步鞏固國芯物聯在RFID領域的上游地位,并推動公司擴展產品線,提升國產芯片在全球市場的競爭力和份額。
01/13
創始人來自清華!首創「可重構數字電源芯片」 完成數千萬股權融資
近日,可重構數字電源管理芯片研發商「水芯電子」完成新一輪股權融資,金額數千萬元,投資方為玉僑合投資、蘇高新科創天使基金,木識資本擔任獨家財務顧問。
12/12
募資15.2億!杭州新增芯片設計上市企業,涉AIoT芯片研發
IPO受理兩年后,聯蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱“聯蕓科技”)終迎來了科創板上市的最后沖刺。
11/14