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制程工藝
  • 1月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
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  • 11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長顧大為透露，今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元。
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  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。
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  • 全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。
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