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端側(cè)AI
  • 3月29日，炬芯科技披露2025年年報。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營業(yè)績大幅提升：2025年實現(xiàn)營業(yè)收入9.22億元，同比增長41.50%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長91.95%；扣非凈利潤1.92億元，同比大增144.73%。
    03/31
  • 3月10日，美格智能技術(shù)股份有限公司（簡稱：美格智能）正式登陸港交所，成為無線通信與端側(cè)AI領(lǐng)域“A+H”雙平臺上市的領(lǐng)軍企業(yè)。
    03/12
  • 根據(jù)有關(guān)消息，國內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計企業(yè)為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質(zhì)量母基金等機構(gòu)參與。
    02/28
  • 近日，炬芯科技發(fā)布年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年全年營業(yè)收入同比增長41.44%；歸母凈利潤為2.04億元，同比預(yù)增91.40%；歸母扣非凈利潤為1.92億元，同比預(yù)增144.42%；2025年年度公司凈利率預(yù)計為22.13%，相比2024年同期凈利率16.35%增長5.78個百分點。
    01/27
  • 近日，景嘉微發(fā)布公告稱，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關(guān)鍵階段工作。
    12/17
  • 曦華科技正式向港交所遞交上市申請，開啟IPO征程。
    12/15
  • 人工智能產(chǎn)業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎，正加速成為經(jīng)濟(jì)增長的新支柱，并為藍(lán)牙芯片行業(yè)注入強勁發(fā)展動能。本文聚焦恒玄科技、中科藍(lán)訊、泰凌微電子和炬芯科技四家以無線連接芯片為主營業(yè)務(wù)的藍(lán)牙芯片上市企業(yè)，基于其2025年前三季度財報數(shù)據(jù)，從業(yè)績表現(xiàn)、產(chǎn)品布局、端側(cè)AI進(jìn)展等維度，分析藍(lán)牙芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與競爭格局，以供參考。
    11/17
  • 即將在8月27日于深圳國際會展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會”上，來自高通技術(shù)公司的技術(shù)專家將介紹今年全新發(fā)布的“高通躍龍?”品牌，分享產(chǎn)品路線圖規(guī)劃，以及工規(guī)級IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案，展示通過開放協(xié)作與智慧賦能，助力產(chǎn)業(yè)釋放端側(cè)AI的無限可能。
    08/04
  • 近日，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會促成了一項重要的產(chǎn)學(xué)研合作，會員單位東貝食安與深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合成立的"智慧食安與端側(cè)AI實驗室"正式揭牌。這一合作平臺的建立標(biāo)志著東貝食安在食安監(jiān)管領(lǐng)域的AI技術(shù)應(yīng)用將邁入全新階段，同時也展示了深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研合作方面的積極貢獻(xiàn)。
    07/04
  • 今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動下，各大芯企的業(yè)績走向。
    04/27
  • 對于RFID企業(yè)來說，如何跟AI結(jié)合起來并且能給RFID產(chǎn)品與方案帶來哪些價值
    04/02
  • 最近一兩年，在AI大概念的加持之下，端側(cè)AI成為了資本市場的香餑餑。
    03/31
  • 根據(jù)我們最新了解到的信息，高通的UWB套片在優(yōu)化之后，功耗有了很明顯的改善，然后據(jù)說成本也將會得到明顯的優(yōu)化，預(yù)計在今年下半年主流手機廠商的新機潮中，旗艦機開始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮書中，我們對于UWB在手機中的商用也進(jìn)行了樂觀的預(yù)期。
    03/18
  • 根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的《2024年藍(lán)牙市場最新資訊》，2023年全球藍(lán)牙設(shè)備的出貨量為50億臺，預(yù)計到2028年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將增長至75億臺，復(fù)合年增長率為8%。
    03/17
  • 現(xiàn)在國產(chǎn)的UWB芯片廠商玩家很多，常規(guī)的功能指標(biāo)各個企業(yè)相差不大，那要如何去在產(chǎn)品端競爭？我們認(rèn)為將AI的能力融入到UWB芯片就是很好的思路。
    03/10