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模擬芯片
  • 據(jù)外媒報(bào)道，美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與美國物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司芯科科技（Silicon Labs）進(jìn)行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價(jià)格收購后者。知情人士透露，雙方談判已進(jìn)入后期階段，有望在未來幾天內(nèi)達(dá)成協(xié)議。
    02/05
  • 據(jù)了解，納芯微是一家高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，提供半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，并廣泛應(yīng)用于汽車、泛能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域。
    08/21
  • 國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份（300661）在長(zhǎng)三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局再落關(guān)鍵一子。
    05/26
  • 近日，中國領(lǐng)先的模擬芯片提供商-納芯微（科創(chuàng)板股票代碼688052）遞表港交所主板，中金公司、中信證券及建銀國際為其聯(lián)席保薦人。
    04/29
  • 近日，國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域再傳新動(dòng)態(tài)。
    04/25
  • 納芯微3月26日晚間公告，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市，公司將在股東大會(huì)決議有效期內(nèi)選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行H股及上市。
    03/28
  • 芯聯(lián)集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。
    01/12
  • 隨著以AI大模型為代表的人工智能市場(chǎng)持續(xù)火爆，以及AI PC、智能汽車、服務(wù)器等市場(chǎng)需求的回暖，拉動(dòng)了上游芯片的進(jìn)一步增長(zhǎng)，使得半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。不過，本輪模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、CIS等芯片價(jià)格的上漲，并不能與整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)全面提振“掛鉤”，2024年的半導(dǎo)體面貌如何，還有待觀察。
    01/03
  • 奧地利微電子在全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)擁有領(lǐng)導(dǎo)地位的歐洲微電子近期加大了中國市場(chǎng)的開拓，該公司希望能夠在其傳統(tǒng)的通信產(chǎn)品、工業(yè)電子、醫(yī)療電子和汽車電子等領(lǐng)域內(nèi)有更佳表現(xiàn)之外，還希望能夠快速擴(kuò)展與中國消費(fèi)電子廠商的合作，同時(shí)為中國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供模擬芯片代工生產(chǎn)。
    12/07