新浪科技訊 1月25日消息，中興通訊(000063)今日公告稱，公司將發(fā)行40億元分離交易可轉(zhuǎn)債，用于TD-SCDMA HSDPA系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境及規(guī)模生產(chǎn)能力建設(shè)等11個(gè)項(xiàng)目。11個(gè)項(xiàng)目的總投資額為65.5億元。 

　　(1)TD-SCDMA HSDPA系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境及規(guī)模生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目； 

　　(2)TD-SCDMA終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)環(huán)境和規(guī)模生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目； 

　　(3)TD后向演進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目； 

　　(4)創(chuàng)新手機(jī)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目； 

　　(5)下一代寬帶無(wú)線移動(dòng)軟基站平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目； 

　　(6)下一代基于IP的多媒體全業(yè)務(wù)融合網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目； 

　　(7)綜合網(wǎng)管系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目； 

　　(8)xPON光纖接入產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目； 

　　(9)新一代光網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目； 

　　(10)ICT綜合業(yè)務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目； 

　　(11)RFID集成系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。