1、前言

　　2014年世界經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)回升，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭;國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開始迎來(lái)發(fā)展的加速期。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2013年增長(zhǎng)4.8%后，2014年全球半導(dǎo)體銷售額又創(chuàng)歷史新高。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的資料顯示，2014年的全球半導(dǎo)體銷售額為3358億美元，較2013年增長(zhǎng)9.9%。存儲(chǔ)器作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，存儲(chǔ)器產(chǎn)品的銷售額2014年總計(jì)增長(zhǎng)18.2%，達(dá)到792億美元。其中，增長(zhǎng)率最高的產(chǎn)品是DRAM，較上年增長(zhǎng)34.7%。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的銷售收入規(guī)模為3015.4億元，比2013年的2508.5億元增長(zhǎng)20.2%。

　　在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模，2014年的占比有所下降，為41.6%(見(jiàn)圖1)，比2013年的43.8%下降2.2%。

　　按世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比(設(shè)計(jì)∶晶圓∶封測(cè))為3∶4∶3，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的比例更趨合理。

　　在2014年第九屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的評(píng)比中，封裝測(cè)試業(yè)有5個(gè)產(chǎn)品成功入圍。同時(shí)，在國(guó)家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)政策和國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02專項(xiàng))的持續(xù)推動(dòng)下，IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力與技術(shù)水平不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更趨優(yōu)化。

　　2、國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)現(xiàn)狀

　　2.1國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，封裝測(cè)試業(yè)同步提升

　　2014年，在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下和在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開始迎來(lái)發(fā)展的加速期。2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增至9917.9億元，同比增長(zhǎng)8.2%。

　　由于得益于智能終端、消費(fèi)電子、汽車電子、節(jié)能環(huán)保、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車和信息安全等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng),以及智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端繼續(xù)保持增長(zhǎng)，特別是可穿戴產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)不斷涌現(xiàn)，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合日益緊密，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。

　　2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)出良好成長(zhǎng)的情況下，也保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)。全年產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)3015.4億元，比2013的2508.5億元增長(zhǎng)20.2%;國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)1034.8億塊，同比增長(zhǎng)19.3%。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展稍強(qiáng)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2013年的1000.05億元增至1238.5億元，同比增長(zhǎng)23.8%。近5年國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況見(jiàn)表1及圖2。

　　表1國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)表

　　圖1 2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比情況

　　圖2 國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)

　　2.2、國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)分布及產(chǎn)能

　　國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)仍集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，占比分別為56.5%、11.8%和15.3%;中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。

　　到2014年底，國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺(tái)資及合資企業(yè)。目前，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例，約占總銷售額的25%。