最近一周，被日本軟銀收購英國大名鼎鼎的芯片設計公司ARM的消息刷屏了!

　　看了聽了很多關于軟銀如何收購ARM，孫正義在物聯(lián)網(wǎng)領域如何的雄心勃勃。那么，問題來了：一個財務狀況良好，全世界99%的智能手機和平板電腦都采用其構架，向來追逐自由和獨立的ARM又為何如此心甘情愿的屈于軟銀的麾下呢?

　　與其說是軟銀出價夠高，倒不如說ARM志向更大。其實，ARM在物聯(lián)網(wǎng)領域早有計劃：

　　1. 2013年8月27日，ARM公司收購了芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件創(chuàng)業(yè)公司Sensinode。ARM的Cortex-M芯片+ARM的 mbed項目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 、NanoService三大產(chǎn)品結合起來，將會從硬件到軟件完整的覆蓋整個物聯(lián)網(wǎng)領域。

　　因為手機和平板一般采用Cortex-A系列的芯片，作為移動互聯(lián)網(wǎng)的主力，將成為物聯(lián)網(wǎng)領域必不可少的輸入端。另外ARM芯片進軍服務器野心，也不可小覷，那是物聯(lián)網(wǎng)另外一大領域—大數(shù)據(jù)—重點所在。

　　2.2013年12月13日，ARM收購著名光引擎技術公司Geomerics;

　　3.2014年，ARM推出了Mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺。該平臺提供了所有關鍵組件，通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed 設備服務器以及 mbed 社區(qū)生態(tài)系統(tǒng)可創(chuàng)建安全高效的物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　4.2015年2月，ARM與IBM合作推出一款物聯(lián)網(wǎng)“入門套件”，以此來簡化智能家居、智慧城市和其他物聯(lián)網(wǎng)的測試過程，以促進物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。

　　5.2016年5月19日，ARM正式宣布以3.5億美元收購英國創(chuàng)業(yè)公司Apical，致力于解決物聯(lián)網(wǎng)的視覺感知層的實際應用問題。

　　6.2016年7月，日本軟銀以322億美元收購ARM。在孫正義看來，收購ARM的軟銀未來將專注于三個領域：人工智能，智能機器人以及物聯(lián)網(wǎng)。

　　顯然，ARM已經(jīng)開始把觸角伸到物聯(lián)網(wǎng)的各個領域。

　　眾所周知，ARM誕生之初就專注于移動智能終端領域，是移動芯片的霸主,而它也將是物聯(lián)網(wǎng)時代的芯片IP 壟斷者。ARM占據(jù)了移動終端IP 核99%的市場份額，其產(chǎn)品被廣泛的應用于智能手機、電視機、汽車、智能家居產(chǎn)品、智能城市和可穿戴科技產(chǎn)品。

　　據(jù)美國BIIntelligence研究機構長達兩年跟蹤調查顯示：

　　“到2020年全球將有340億臺設備接入互聯(lián)網(wǎng)，而在2015年只有100億臺設備接入互聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)設備將占到240億臺，剩下的100億臺設備為傳統(tǒng)的計算機設備(比如智能手機、平板、智能手表等)”

　　在萬物互聯(lián)的信息大爆炸時代，海量的物聯(lián)網(wǎng)連接需要更多低成本、低功耗的芯片和模組。而多年來一直專注于低費用、低功耗、高性能芯片研發(fā)的ARM顯然在這方面具備別人無可替代的優(yōu)勢。

　　ARM“遠嫁日本”，真的只是為了“錢”嗎?NO!當然不是，物聯(lián)網(wǎng)正是ARM的下一步大棋。那么，接下來ARM在物聯(lián)網(wǎng)領域還會有哪些布局?將專注于哪些物聯(lián)網(wǎng)應用，未來的規(guī)劃怎樣?始終向全球企業(yè)敞開的大門，開放的技術平臺還會給我們帶來哪些千載難逢的機遇?

　　我們誠摯邀請了ARM中國物聯(lián)網(wǎng)負責人于8月19日在“2016中國國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國高峰論壇”為大家傾情分享，歡迎大家前來頭腦風暴!

　　論壇詳情請點這里：2016中國國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國高峰論壇

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