諾信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界領先的精密流體點膠系統(tǒng)製造商諾信EFD推出全新SolderPlus®點膠焊錫膏配方，用于提高無線射頻識別(RFID)標簽、雙介面(DI)智慧卡和生物特徵護照的黏接可靠性。

　　這些應用需要附加一根以電氣方式連接至晶片的天線。制造商通常使用注銀環(huán)氧樹脂黏接這些元件。該方法需要一個固化過程，而如果分配給完全固化的時間不充足，則會影響?zhàn)そ訌姸取Ｆ渌倪^程考慮因素包括-32° F (0° C)的低儲存溫度要求。

　　相較而言，涂抹諾信EFD焊膏的過程更快、更輕鬆，因為其無需固化時間。此外，焊膏可在更高溫度下儲存，而且所需的溶解時間更短。

　　彎曲試驗常用于判定RFID卡的使用壽命。它可模擬卡片在錢包裡彎曲時會發(fā)生什么，以判定什么時候會發(fā)生電氣斷開狀況。

　　諾信EFD焊膏業(yè)務拓展經(jīng)理Philippe Mysson表示："該試驗表明，SolderPlus接著劑可持續(xù)使用超過2萬次循環(huán)。這相當于存放在錢包裡約十年，而注銀環(huán)氧樹脂接著劑僅可持續(xù)使用約1,000次循環(huán)或六個月。"

　　此外，相較于含有毒性物質(zhì)的注銀環(huán)氧樹脂的化學特性，焊膏的化學特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低，因為它的成分中不含銀。

　　Mysson表示："我們認為，歸功于所有這些因素，相較于RFID黏接應用中所使用的其他方法，我們的EFD SolderPlus點膠焊錫膏專用配方是更可靠、性價比更高的替代方案。軟焊接頭的可靠性優(yōu)于現(xiàn)有標準接頭20倍。此外，當生產(chǎn)時間縮短時，這有助于DI智慧卡和RFID標簽制造商提升其產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，同時滿足日益增長的消費者需求。"