小米舉辦了史上最為重磅的新品發(fā)布會，這場發(fā)布會由于要發(fā)布的新品多達十幾款，時長感人，于是硬生生拆成上下兩場舉辦。

前半場主要發(fā)布的產(chǎn)品包括：

小米11系列：小米11Pro，小米11 Ultra，小米11青春版；

小米無線充電板：80W超級無線快充；

小米手環(huán)6：跑道型全面屏；

小米路由器AX9000；

后半場主要發(fā)布的產(chǎn)品包括：

米家新風空調(diào)尊享版

米家掃拖機器人

米家純凈式智能加濕器

小米MIX FOLD

小米筆記本Pro 14、小米筆記本Pro 15

……

發(fā)布會上，雷軍還官宣小米正式進軍智能電動汽車行業(yè)，成立全資子公司，十年投資 100 億美金，首期投資100億元人民幣，并將由雷軍親自掌舵。

或許你已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了，以上的內(nèi)容中明顯少了一個重要的產(chǎn)品——澎湃C1。毫無疑問，本次發(fā)布會上的澎湃C1絕對稱得上是本次發(fā)布會的看點之一，而本文也主要圍繞小米芯片進行展開。

小米真是一家重視芯片研發(fā)的公司嗎？

2021年對于全領域的供應鏈而言，“芯片荒”已經(jīng)成為主流，芯片的問題在未來一兩年里或許都將是下游廠家們發(fā)展的“桎梏”所在。

眾所周知，曾將性價比作為自己核心競爭力的小米，遲遲難以走向高端，被外界所詬病以及與蘋果、華為等相比缺乏競爭力的最根本問題正是缺少核心技術，而解決這一軟肋的關鍵就在于研發(fā)。

說到研發(fā)，大約是因為2015-2016年小米遭遇了重大打擊，隨后整個企業(yè)的發(fā)展方向也發(fā)生了明顯的改變，其中一個關鍵點就是研發(fā)投入大幅增加：

2015-2021年小米研發(fā)投入金額（單位：億元）

數(shù)據(jù)說明：2021年為預期數(shù)據(jù)

而小米對芯片的投入的重視，最初體現(xiàn)在2014年11月，小米和大唐旗下的聯(lián)芯聯(lián)合成立了北京松果電子有限公司，花費1億元向聯(lián)芯購買平臺授權，打造旗下第一款中端處理器澎湃S1。

這款芯片于2017年發(fā)布，是小米真正意義上的第一款自研量產(chǎn)芯片，定位中高端。同年發(fā)布的小米5C手機搭載的就是該芯片，一時間風頭無兩。這在當時看來，澎湃S1的出現(xiàn)是小米跳開單純的產(chǎn)品硬件的比拼、掙脫供應鏈的一項布局，開始尋求突破行業(yè)技術壁壘這條更難走的道路，盡管在芯片性能和工藝方面相對當時的頂級處理器而言落后不少，但對于小米、對于國產(chǎn)芯片而言，它的意義比實用性更大，是國產(chǎn)廠商真正站起來的最好體現(xiàn)。而且憑借于此，小米一舉成為與華為一樣的可以提供自主研發(fā)芯片的手機廠商。

但是，現(xiàn)實是殘酷的。澎湃S1由于采用了28nm工藝，在功耗方面控制不太理想、卡頓也比較明顯、體驗并不友好，結果不僅是澎湃S1市場反應不佳，還給日后小米造芯這事埋下了備受質疑的種子。

此后，小米澎湃C1一直活躍在網(wǎng)絡上的各種傳言中。

澎湃C1的面世，堪稱是一次“難產(chǎn)”的過程：

2017年3月，第一版流片，內(nèi)部確認芯片設計有問題，不能亮機；

2017年8月，第二版流片，依舊無法亮機；

2017年12月，第三版流片，還是無法亮機；

2018年3月，第四版流片，存在重大Bug需要推倒重來；

2018年7月，第四版流片，遠未達到量產(chǎn)預期，大量晶體管無法響應，需要大改設計。

......

四年的等待，澎湃強勢歸來。就在30日晚上小米新品發(fā)布會下半場上，雷軍介紹了澎湃C1。

澎湃C1是一顆由小米自研的圖像信號處理芯片，可以脫離SoC獨立于主板之上。擁有雙濾波器配置，可以實現(xiàn)高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%，配合自研算法將影像最基礎、最重要的3A表現(xiàn)大幅提升。

小米芯片版圖，自研+投資雙管齊下

就在小米的自研芯片遇挫的時候，我們看到了小米芯片產(chǎn)業(yè)卻頗豐，投資版圖不斷擴大。

2017年，小米成立了湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模約120億，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展。

在巨量資金的投入方向上，小米的目標十分明確：

關注國產(chǎn)芯片對于存量市場的替代，比如目前國外企業(yè)占據(jù)很大比重的射頻等模擬芯片領域。

關注新興技術領域，如氮化鎵、石墨烯等半導體材料以及WiFi-6等“黑科技”。

憑借其獨特的生態(tài)優(yōu)勢，小米產(chǎn)業(yè)基金一直是芯片行業(yè)難以忽視的一股投資力量。

有消息稱，截至目前小米投資的芯片企業(yè)已超40家。

部分小米投資的芯片企業(yè)

從上圖來看，我們或許也能窺見一二：

首先，我們知道，手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發(fā)模塊之間，是移動智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。小米作為一家手機廠商，射頻芯片自然是其重點關注的領域。

事實證明，射頻前端確實是小米投資的重點，相關公司數(shù)量超過其半導體投資標的總數(shù)的10%。

射頻芯片的國產(chǎn)化率不高，但市場卻很廣闊，射頻芯片廣泛用于5G無線通訊、人臉識別、光學器件、藍牙耳機、WiFi等產(chǎn)品中。據(jù)Yole 預測，2018年，全球手機射頻芯片市場規(guī)模為150億美元，而2025年，整個射頻芯片市場規(guī)模將達258億美元，復合增長率達8%-10%，仍是半導體行業(yè)增長最快的子市場。

其次，因為公共安全和家庭監(jiān)護的需求，安防行業(yè)受到了高度的關注，小米這些年在安防領域做得有聲有色，其一眾米家產(chǎn)品更是將科技帶入了尋常百姓家。作為安防領域的重要玩家，安防類芯片自然是小米非常看重的一環(huán)。

這兩年，小米成熟多了，IoT護城河在建了

猶記得，小米在開啟生態(tài)鏈計劃時，雷軍曾定下“5年內(nèi)投資100家生態(tài)鏈企業(yè)”的目標。

與小米生態(tài)鏈計劃幾乎同時展開的，還有小米的IoT業(yè)務。起初，小米當時的IoT業(yè)務開展得并不順利，在外部與家電廠商尋求合作屢屢碰壁后，最終選擇將Wi-Fi模組首先應用到了小米生態(tài)鏈企業(yè)智米的空氣凈化器上。

某種意義上來看，小米的IoT業(yè)務和生態(tài)鏈天然互補，生態(tài)鏈為IoT提供了落地空間，IoT為生態(tài)鏈提供了更高的價值和意義。這也成就了后來小米相對封閉的生態(tài)。

相比更早以前的小米，這兩年小米最明顯的表現(xiàn)在于公司的戰(zhàn)略十分明確，即手機+AIoT雙引擎戰(zhàn)略。從硬件到軟件、從技術到服務、從產(chǎn)品到生態(tài)等各種維度加強"手機+AIoT"的生態(tài)場景體驗與繁榮，積極推動整個AIoT場景與行業(yè)健康發(fā)展。小米物聯(lián)網(wǎng)技術護城河才真正要建起來了。或許，這是小米成熟多了的一個佐證。