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北京君正技術(shù)峰會(huì)2025:以“芯”助力,智創(chuàng)未來

作者:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
來源:RFID世界網(wǎng)
日期:2025-09-16 10:14:49
摘要:10月27日,北京君正技術(shù)峰會(huì)2025(Ingenic Tech Wave 2025)將在深圳重磅開啟,為你揭開AIoT芯片領(lǐng)域的前沿密碼!
關(guān)鍵詞:北京君正

10月27日,北京君正技術(shù)峰會(huì)2025(Ingenic Tech Wave 2025)將在深圳重磅開啟,為你揭開AIoT芯片領(lǐng)域的前沿密碼!

時(shí)間:2025年10月27日
地點(diǎn):深圳麗思卡爾頓酒店3樓大宴會(huì)廳(福田會(huì)展中心對(duì)面)
四大亮點(diǎn):解碼技術(shù)革新的關(guān)鍵方向
①君正計(jì)算芯片多元新方隊(duì)
②全面沖鋒AOV新競(jìng)態(tài)
③讓國產(chǎn)MCU也能做AI
④落地破解AI眼鏡痛點(diǎn)難點(diǎn)

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