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國芯物聯(lián)發(fā)布AI重磅新品iSense和iMax,加速物聯(lián)網(wǎng)芯片全面進(jìn)入AI時(shí)代

作者:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
來源:RFID世界網(wǎng)
日期:2026-03-31 17:22:36
摘要:2026年3月26日,在上海舉行的國芯物聯(lián)2026新品發(fā)布會上,國芯物聯(lián)推出搭載RFID+AI技術(shù)的高端新品 —— iSense和iMax ,標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)RFID芯片全面邁入AI融合新階段。
關(guān)鍵詞:物聯(lián)網(wǎng)

2026年3月26日,在上海舉行的國芯物聯(lián)2026新品發(fā)布會上,國芯物聯(lián)推出搭載RFID+AI技術(shù)的高端新品 —— iSense和iMax ,標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)RFID芯片全面邁入AI融合新階段。

國芯物聯(lián)總經(jīng)理王翥成在會上表示,AI與RFID的結(jié)合,將實(shí)現(xiàn)虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界的深度融合,為萬物互聯(lián)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)入口。在AI技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)、訓(xùn)練與算力成為三大核心要素,而RFID作為自動識別與數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵技術(shù),正成為AI訓(xùn)練所需海量數(shù)據(jù)的重要來源。


iSense 智能讀寫器系統(tǒng)


iSense


此次發(fā)布的AI重磅新品iSense,是國芯物聯(lián)高端i系列的首款產(chǎn)品,采用“四發(fā)四收”架構(gòu),搭載四顆高端RFID讀寫器芯片+AI邊緣計(jì)算,實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽的位置、進(jìn)出、數(shù)量以及距離的精準(zhǔn)判斷。與傳統(tǒng)單芯片RFID設(shè)備不同,iSense通過多通道信號采集與AI處理,定位準(zhǔn)確率達(dá)99%以上,并采用吊裝設(shè)計(jì),安裝便捷、隱蔽性強(qiáng),適用于一切帶有門的場景,廣泛應(yīng)用于零售、電力、物流、倉儲、圖書、檔案、銀行等多個(gè)領(lǐng)域。



iSense 智能讀寫器系統(tǒng)亮點(diǎn)


  1. 搭載四顆高端RFID讀寫器芯片及Al邊緣處理器

  2. 智能的四發(fā)四收架構(gòu)

  3. 可準(zhǔn)確判斷標(biāo)簽進(jìn)出

  4. 可準(zhǔn)確判斷標(biāo)簽距離

  5. 可準(zhǔn)確判斷標(biāo)簽位置


iMax 智能讀寫器


iMax


iMax 是國芯物聯(lián)高端i系列的第二款產(chǎn)品,搭載多顆高端RFID讀寫器芯片+AI邊緣計(jì)算,靈敏度高達(dá)-90dBm,一秒能讀近千張標(biāo)簽,能實(shí)現(xiàn)海量多標(biāo)簽盤點(diǎn)。通過RFID+AI技術(shù)的融合,iMax 可以實(shí)現(xiàn)一鍵快速盤點(diǎn)200平方倉庫內(nèi)所有物品。性能方面內(nèi)存配備4GB RAM+32GB ROM,采用國芯物聯(lián)RFID AI芯片方案,全面兼容EPC C1G2、IS018000-6B/C等協(xié)議,支持RSSI及標(biāo)簽入射角相位檢測,識別更精準(zhǔn)。iMax 具備以太網(wǎng)、RS-232、RS-485、USB DEVICE、韋根等接口,并內(nèi)置雙頻Wi-Fi和藍(lán)牙,支持PoE供電,傳輸穩(wěn)定,組網(wǎng)靈活。全鋁壓鑄外殼,適應(yīng)-20℃至+70℃惡劣環(huán)境,特別適合用于倉儲物流等場景。


iMax 智能讀寫器亮點(diǎn)


  1. 搭載多顆高端RFID讀寫器芯片及Al邊緣處理器

  2. 靈敏度高達(dá)-90dBm

  3. 智能的多發(fā)多收架構(gòu)

  4. 海量標(biāo)簽秒瞬讀取


展望2026年發(fā)展戰(zhàn)略,國芯物聯(lián)將堅(jiān)持三大技術(shù)路徑:

  • 持續(xù)優(yōu)化第三代RFID讀寫器芯片,全面實(shí)現(xiàn)對國際產(chǎn)品的性能超越;

  • 研發(fā)40納米工藝的手機(jī)RFID讀寫芯片,預(yù)計(jì)今年第三季度發(fā)布樣片,將RFID功能集成至手機(jī)終端,打通消費(fèi)級應(yīng)用;

  • 啟動“模組革命”,推出第五代集成芯片,將模組外圍高成本元器件集成于一體,實(shí)現(xiàn)成本更低、體積更小、功能更強(qiáng),預(yù)計(jì)明年下半年推出。


國芯物聯(lián)始終定位為芯片設(shè)計(jì)公司,致力于服務(wù)好合作伙伴。國芯物聯(lián)的快速發(fā)展得益于“天時(shí)、地利、人和”,在國家半導(dǎo)體自主可控戰(zhàn)略背景下,國芯物聯(lián)實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主、芯片國產(chǎn),快速迭代;依托國內(nèi)完善的產(chǎn)業(yè)鏈及國資背景股東支持,同時(shí)擁有一支覆蓋芯片全環(huán)節(jié)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在RFID領(lǐng)域深耕二十年,芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于物流、零售、軍事、智能交通等多個(gè)行業(yè)。國芯物聯(lián)將持續(xù)致力于成為全球領(lǐng)先的RFID芯片供應(yīng)商,以中國芯推動萬物互聯(lián)的實(shí)現(xiàn)。