近日，雄安基金宣布完成對南京創芯慧聯技術有限公司（簡稱：創芯慧聯）的D+輪戰略投資，融資金額未披露。

據了解，本輪融資有望幫助創芯慧聯加快產品研發進程，提升產能規模，并進一步鞏固其在通信芯片市場的競爭優勢。作為國內通信芯片領域的重要企業，創芯慧聯近年來持續加碼核心技術研發，積極推進產品落地與產業化布局。

雄安基金表示，未來將持續支持創芯慧聯在技術創新、產品迭代及市場拓展等方面的發展，推動產業鏈協同創新，共同助力我國通信芯片產業高質量發展。

已累計完成8輪融資

官網顯示，創芯慧聯成立于2019年，是專注于移動通信領域集成電路研發、設計和應用的國家級高新技術企業，產品覆蓋5G移動通信系統芯片、終端芯片等，網端貫通，是國家高新技術企業、獨角獸培育企業、中國通信企業協會無線接入系統專業委員會常務委員單位、5G中高頻器件創新中心會員單位、5G產業技術聯盟會員單位、新銳企業、專精特新創新型企業。

成立以來，創芯慧聯已累計完成8輪融資，先后獲得中國移動、鼎暉資本、毅達資本、紅點創投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、國中資本等多家基金和機構投資；公司股東主要為國家基金、行業內投資機構、市場一線財務投資機構等。

其中，公司于2025年12月宣布完成超億元D輪融資，由川發展芯云基金領投，該輪融資資金將用于衛星通信及物聯網芯片在內的多款產品規模出貨、以及未來產品迭代。

此前還在2021年12月獲得中國移動戰略投資，是繼2020年11月“中國移動-創芯慧聯物聯網芯片聯合實驗室”成立之后，創芯慧聯和中國移動資本層次深度合作的又一重大事件；

2023年1月，完成超億元C+輪融資，由招商啟航資本領投，天瓏移動、恒兆億資本跟投，蘭璞資本、俱成資本、國中資本繼續加持。

已實現多款芯片量產

創芯慧聯致力于為用戶提供高性能、低功耗的通信芯片解決方案，采用全鏈條自主可控模式，從芯片產品定義、架構設計、算法開發到SoC實現、量產交付，所有環節均由自研團隊完成，已形成5G小基站基帶芯片、衛通直連手機芯片、4G/5G物聯網終端芯片等多產品線布局，產品應用于智能表計、車載終端、工業傳感器等領域。

自成立以來，已實現多款芯片量產、多款迭代版芯片同步開發中，獲得眾多頭部客戶支持，并與中國移動等知名行業鏈主企業深度合作。

在衛星通信產品線方面，創芯慧聯與鏈主企業聯合推出的低軌衛星終端直連通信芯片“螢火200”基于RISC-V架構，具備業界領先的高集成度，在體積、功耗和性能等方面相較同類產品實現了顯著提升。目前該芯片已實現量產并開始發貨，同時可借助SDR（軟件定義無線電）技術快速拓展至低空飛行器、汽車、AR/VR、AI 等多個應用領域；第二代性能更強的芯片也正在加速研發中。

其“螢火LM600”是全球首款基于RISC-V內核的4G Cat.1 SoC單芯片，并首次在Cat.1芯片中實現“五合一”高度集成，將基帶、射頻、存儲、電源及eSIM卡等功能組件集成于一體，可廣泛應用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水氣表、智能手表等多種細分場景，滿足高集成度、低功耗、高可靠性、小尺寸等需求。

最新動態顯示，創芯慧聯的“螢火620”已累計實現超壹仟萬顆出貨的里程碑。2025年10月30日，創芯慧聯宣布其物聯網芯片年出貨突破500萬顆，LM620芯片從小批量走向大規模量產。

2026年4月8日，創芯慧聯與矩陣時光數字科技簽署戰略合作協議，共同研發全球首款全域量子安全通信芯片。雙方將矩陣時光的量子安全技術與創芯慧聯的芯片研發、量產及產業化能力深度融合，打通“量子安全技術—芯片硬件—物聯網終端”全鏈條。

該芯片的目標是具備硬件級量子安全內核，從物理層杜絕破解可能，低功耗設計適配海量物聯網終端，兼容5G及物聯網通信協議，支持廣域與局域網組網，主要面向能源電力、國防軍工、低空經濟、智能網聯、航空航天等高安全需求領域。

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