產(chǎn)品詳情：

EM4305低頻銅線圈芯片 智能玩具內置RFID線圈芯片定制
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術,得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標
芯片型號:EM4305, TK4100,T5577,復旦F08等
天線尺寸: 20mm 或可按客戶要求定制
標簽尺寸: 外徑20mm 內徑18mm
產(chǎn)品工藝: 銅天線+COB
協(xié)議: ISO 7816/1SO 14443A/15693
感應頻率: 125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離: 0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區(qū)別。
保存溫度: -25°C~+65°
工作溫度: -25°C~+65°C
數(shù)據(jù)保持: 10年,內存可擦寫10萬次
標簽適用范圍:智能玩具，充電寶，資產(chǎn)管理，物品管理等
(注: 標簽尺寸、芯片可按客人要求訂制

優(yōu)勢:
有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)模化產(chǎn)能，采用拆分二元結構模塊化預封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結構。這種二元組件結構的工藝技術，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產(chǎn)品