產品詳情：

產品介紹 GD227 是一款基于中興微電子7520平臺研發設計的FDD,700M(B28) & 450M(B31) LTE 專網工業級通訊模塊。支持Mini PCI Express硬件接口、能支持LTE FDD B28網 絡制式； 具備豐富的硬件通訊和控制接口; 主要用于開發設計筆記本上網卡、 數傳、MIFI、車載、手持POS、手持通訊終端、工業路由器等物聯網通訊設備。 該模塊采用了高性能的工業級設計方案，使其能夠適應嚴酷復雜的工業應用環 境，滿足可靠耐用的用戶要求。

基本規格 尺寸（長*寬*厚） 39mm×28mm×2.5mm 封裝類型 LGA 基帶 USIM/SIM 標準6線 3V&1.8V SIM卡 存儲 128MB RAM（CPU 芯片內置）+128MB ROM（外掛芯片） Micro SD卡 不支持 USB 版本 USB 2.0 高速接口

環境指標 工作溫度 擴展工作溫度 存儲溫度 工作溫度-20℃ ~ +60℃-30℃ ~ +75℃-40℃ ~

電源接口 GD227 模塊電源接口包含： ● 基帶PMU（電源管理芯片）電源輸入VBAT； ● 射頻功放電源輸入VDD_PA； ● 模塊IO電源1.8V輸出； ● SIM卡電源1.8V或3V輸出；

UART 接口 模塊提供兩組UART，大傳輸速率4MHz ，UART0為4線，UART1為2線。 默認UART0用作通信接口，支持硬件數據流控制，所以用戶需要UART通訊接口 時，必須選擇使用UART0。 UART1用作系統LOG輸出，建議預留測試點用于系統 故障分析和定位。 接口電平為1.8V，外部電路設計注意電平匹配及ESD防護

GD227模塊提供了符合ISO7816-3標準的USIM卡接口，模塊可自適應 1.8V/3V的USIM卡。支持USIM卡熱插拔檢測，熱插拔檢測接口DBB_SIM_DET 的電源域是1.8V，設計的時候注意電平匹配。熱插拔檢測為電平觸發方式，需 要外部接上拉電阻到1.8V，高電平表示USIM卡不在位，低電平表示USIM卡在 位。該管腳需要串聯1個1K電阻且并聯一個100pF電容。如果不使用，請保持 該管腳懸空。

GD227提供6路GPIO輸出，輸出大電流4mA,電源域為1.8V.有2路 PWM輸出信號，可用來控制外部LED燈亮滅及亮暗程度。預留有3路射頻專用IO 口，可用于控制外部二級射頻功放（僅專網TDD LTE模式下有效），設計的時 候注意電平匹配和驅動能力。

JTAG接口 JTAG接口用于模塊調試，模塊底板可設計方便調試的測試點、插座等調試 接口方式，接口設計注意ESD防護，不用請保持NC。 2.11 RMII接口 GD227模塊支持一組RMII接口，模塊內部集成了10M/100MEthernet Controller.用戶需要自己外掛單網口PHY芯片，已經驗證過的PHY芯片是 IP101GR.RMII接口的電源域是3.3V，引腳輸出電流大8mA,設計的時候注意 電平匹配。模塊的VIO_RMII_3V3供電需要外部提供，建議和PHY芯片的IO_3V3 共用一路供電。